[发明专利]增强聚对苯二甲酸乙二醇酯组合物及其制备方法

说明书

本发明涉及一种增强聚对苯二甲酸乙二醇酯组合物及其制备方法，所述增强聚对苯二甲酸乙二醇酯组合物由以下原料制备而成：聚对苯二甲酸乙二醇酯A树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯B树脂、乙烯‑辛烯共聚物接枝甲基丙烯酸缩水甘油酯、空心玻璃微珠、多面体低聚倍半硅氧烷聚合物、低介电常数玻璃纤维、钛酸酯偶联剂、聚四氟乙烯树脂、超支化聚酯聚合物、芥酸酰胺、抗氧剂CY、双(2,4‑二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。该增强聚对苯二甲酸乙二醇酯组合物具有优异的力学性能、加工性能和低介电常数，可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。

技术领域

本发明涉及材料领域，特别是涉及一种增强聚对苯二甲酸乙二醇酯组合物及其制备方法。

背景技术

介电材料又称电介质，是电的绝缘材料。按性能来分，有高介电材料和低介电材料。对于低介电材料来说，随着电子信息技术的突飞猛进，电子产品正朝着轻量化、高性能化和多功能化的方向发展，就越来越需要开发具有良好性能的低介电常数(D_k3)材料。同时，随着5G时代的来临，对电子信号的传输速度及损耗的要求比4G产品更高，通常4G产品对于树脂材料的介电常数只要求其小于3.7(1GHz)即可，而5G产品对于树脂材料的介电常数则需要达到低于3.2(1GHz)。

通常降低聚合物的介电常数有三种方法，分别为：①在聚合物分子链中引入氟原子，降低分子链的堆彻密度，提高分子链的自由运动空间，从而降低聚合物的介电常数；②通过物理或化学的方法引入大体积结构(例如多面体低聚倍半硅氧烷聚合物)，或者引入微孔结构，或者引入大的分子链侧基(例如苯环)；③通过共混其他更低介电常数材料来降低共混物的介电常数，比如和相对介电常数为2.0(1GHz)的聚四氟乙烯(PTFE)共混，或与多面体低聚倍半硅氧烷聚合物(POSS)等可增加自由体积的材料共混等。

聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)具有优异的力学性能和尺寸稳定性，长期使用温度可达120℃，电绝缘性优良，但是由于PET含有酯键，其在强酸、强碱和水蒸汽作用下会发生分解，并且由于苯环密度较高，导致结晶速率较慢，成型加工困难，同时冲击性能较差。因此，需要对PET进行增韧增强，以及降低组合物的介电常数，以满足电子电工、集成电路包装、电磁波屏蔽等领域日益增加的需求。

目前，现有技术中对PET介电体系做了一些研究，例如：中国专利CN 108973281A公开了一种提供能有效抑制弯曲加工时的破裂、褶皱、白浊等外观不良的发生的树脂层叠体。树脂层叠体，其包含介电常数为3.5以上的树脂层和层叠于该树脂层的至少一个面的硬涂层，其中，硬涂层侧的铅笔硬度为4B以上，并且，满足下述式(1)～(3)的关系：20≤L_PET≤130(1)，0.4≤L_HC/L_PMMA≤1.5(2)，1≤T_HC≤30(3)。中国专利CN 110574205A公开了一种封装元件，其包括聚合物层并具有10至200微米之间的厚度；其中该封装元件用于提供能量存储装置的基本密封的、无空隙的外壳，并且其中该聚合物选自：聚对二甲苯、聚己二酰间苯二甲胺、介电聚合物、硅基聚合物、聚氨酯、丙烯酸类聚合物、刚性不透气聚合物、氟化聚合物、环氧树脂、聚异氰酸酯、PET、硅橡胶、硅弹性体、聚酰胺及其任意组合。中国专利CN109971139A公开了一种通信设备用PBT-PET改性塑料，按重量份数计所述改性塑料包括：PBT 25～55份，PET 30～75份，偏氟乙烯10～30份，四氟乙烯15～30份，酯交换抑制剂1～5份，无机填料20～30份，助剂0～5份。中国专利CN 109679304A公开了一种PBT/PCT复合材料及其制备方法和用途。所述PBT/PCT复合材料包括如下重量份数的组分：PBT 30～45份、PCT4～20份、(乙烯基POSS，MAH)-g-PP 5～10份和增强材料25～40份。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种具有优异的力学性能和加工性能以及低介电常数的增强聚对苯二甲酸乙二醇酯组合物，可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、天线与射频模块的壳体和包覆、防护材料等。