[发明专利]一种基于数字孪生的微电子产品跌落冲击可靠性评估方法

权利要求书

1.一种基于数字孪生的微电子产品跌落冲击可靠性评估方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1、在物理实体跌落冲击试验机的测试点处设置传感器，采集微电子产品跌落的物理测试数据；

通过冲击可靠性分析系统对所述物理测试数据进行实时监测；

步骤2、构建联合仿真数字模型，采集所述联合仿真数字模型的虚拟测试数据；所述联合仿真数字模型用于真实映射物理实体跌落冲击试验机、微电子产品；所述联合仿真数字模型包括三维结构模型、动力学模型、有限元模型；

通过所述冲击可靠性分析系统对所述虚拟测试数据进行实时监测；

基于所述联合仿真数字模型建立信息通道；所述信息通道用于实现所述联合仿真数字模型中的虚拟冲击试验机与所述冲击可靠性分析系统，所述物理实体跌落冲击试验机与所述冲击可靠性分析系统，以及所述虚拟冲击试验机与所述物理实体跌落冲击试验机两者产生的数据间的信息交互与迭代交互优化；

步骤3、将所述物理测试数据与所述虚拟测试数据进行融合，得到融合信息；对所述融合信息进行特征提取，构建孪生数据库；

通过所述冲击可靠性分析系统分析所述物理测试数据与所述虚拟测试数据，并驱动所述孪生数据库；

步骤4、对所述孪生数据库的数字孪生模型的可信度进行判断；若可信度判定为“是”，则采用所述数字孪生模型对微电子产品的抗跌落冲击能力进行评估；若可信度判定为“否”，则通过VVA过程对所述数字孪生模型进行校核、验证、确认，再采用所述数字孪生模型对微电子产品的抗跌落冲击能力进行评估。

2.根据权利要求1所述的基于数字孪生的微电子产品跌落冲击可靠性评估方法，其特征在于，所述步骤1中，所述物理实体跌落冲击试验机上安装有力传感器、测压传感器、加速度传感器。

3.根据权利要求1所述的基于数字孪生的微电子产品跌落冲击可靠性评估方法，其特征在于，所述三维结构模型包括物理实体跌落冲击试验机的尺寸参数、材料参数，包括微电子产品的尺寸参数、材料参数；

所述动力学模型包括微电子产品的下落速度信息、加速度信息、冲击力信息；

所述有限元模型包括物理实体跌落冲击试验机、微电子产品的输入文件信息；所述输入文件信息包括材料属性信息、边界函数信息、所受载荷信息。

4.根据权利要求1所述的基于数字孪生的微电子产品跌落冲击可靠性评估方法，其特征在于，所述步骤4中，对所述数字孪生模型的可信度进行判断的实现方式为：

运用所述数字孪生模型进行仿真试验，得到仿真结果；

运用所述物理实体跌落冲击试验机进行实际试验，得到实际结果；

预设偏差阈值；

若所述仿真结果与所述实际结果之间的差值小于所述预设偏差阈值，则将可信度判定为“是”；否则，将可信度判定为“否”。

5.根据权利要求1所述的基于数字孪生的微电子产品跌落冲击可靠性评估方法，其特征在于，所述步骤4中，采用所述数字孪生模型对微电子产品的抗跌落冲击能力进行评估包括：对所述联合仿真数字模型中生成的微电子产品在不同自由度下所受损伤的仿真数据进行分析，评估微电子产品的抗跌落冲击性能。

6.根据权利要求5所述的基于数字孪生的微电子产品跌落冲击可靠性评估方法，其特征在于，所述评估微电子产品的抗跌落冲击性能包括：获得微电子产品在跌落时所能承受的最大坠落高度，获得微电子产品在跌落时所能承受的最大冲击强度。