[发明专利]一种盲孔填充电镀铜溶液及其应用有效

专利信息
申请号: 202010318020.9 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN111364076B 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 宗高亮;谢慈育;夏海;郝意 申请(专利权)人: 深圳市板明科技股份有限公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02;C25D3/38
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 盲孔填 充电 镀铜 溶液 及其 应用
【权利要求书】:

1.一种盲孔填充电镀铜溶液,所述电镀铜溶液中各组分含量如下:硫酸40-120g/L、五水合硫酸铜120-240g/L、氯离子40-80ppm、加速剂0.2-2mL/L、抑制剂10-30mL/L、整平剂1-10mL/L,其特征在于,所述整平剂为由异烟酸类化合物和低聚季胺化合物按照质量比为1:2-2:1的比例复配构成的水溶液,所述整平剂的溶质浓度为10g/L;所述低聚季胺化合物的平均分子量为600-1800;所述抑制剂的分子量为4000-10000;

所述异烟酸类化合物为2-氨基异烟酸、2,5-二氯异烟酸、2-(4-甲氧基苯基)异烟酸中的一种;所述低聚季胺化合物的结构式为:

其中,R为烷基链,烷基链的碳链链长范围为5-8;n的取值范围为1-6;

所述抑制剂为10g/L的聚乙二醇水溶液、10g/L的聚丙二醇-聚乙二醇-聚丙二醇三嵌段共聚物水溶液、10g/L的环氧乙烷-环氧丙烷嵌段共聚物水溶液中的一种。

2.如权利要求1所述的盲孔填充电镀铜溶液,其特征在于,所述加速剂为10g/L的醇硫基丙烷磺酸钠水溶液或10g/L的聚二硫二丙烷磺酸钠水溶液。

3.一种如权利要求1或2任一所述的盲孔填充电镀铜溶液的应用,其特征在于,应用于类载板盲孔填充;所述类载板盲孔填充的电镀工艺条件为:电流密度为0.5-5A/dm2,温度为10-40℃。

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