[发明专利]笔尖压感结构及电子笔在审

专利信息
申请号: 202010318286.3 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN111538425A 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 杜康;李海涛;张冀;帅鹏 申请(专利权)人: 深圳市欣旺达智能硬件有限公司;惠州欣旺达智能硬件有限公司
主分类号: G06F3/0354 分类号: G06F3/0354
代理公司: 深圳市明日今典知识产权代理事务所(普通合伙) 44343 代理人: 王杰辉;曹勇
地址: 518000 广东省深圳市宝安区燕罗街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 笔尖 结构 电子
【权利要求书】:

1.一种笔尖压感结构,其特征在于,包括笔尖、笔尖支架、压力传感器和笔身;所述笔尖、笔尖支架和压力传感器沿着所述笔身的轴向依次布置;所述笔尖支架和压力传感器均设于所述笔身内部;所述笔尖支架一端与所述笔尖连接,另一端设有压头;所述压头朝向所述压力传感器的作用面为球面,所述球面的球心位于所述笔尖书写时接触书写面的端面;所述压力传感器背离所述压头一侧抵接所述笔身。

2.根据权利要求1所述的笔尖压感结构,其特征在于,还包括预压弹簧;所述预压弹簧设在所述笔尖支架与所述笔身之间,用于在所述笔身的轴向上提供预紧力。

3.根据权利要求2所述的笔尖压感机构,其特征在于,所述笔尖支架与所述笔尖连接的一端设有第一凸起部;所述第一凸起部设有笔尖槽,所述笔尖插设于所述笔尖槽内;所述预压弹簧为圆柱形弹簧,且套设于所述第一凸起部上;所述预压弹簧的一端抵接所述笔身,另一端抵接所述压头。

4.根据权利要求1所述的笔尖压感结构,其特征在于,还包括设置在所述压力传感器与所述压头之间的压力传递模块;所述压力传递模块的一端与所述压头抵接,另一端与所述压力传感器抵接。

5.根据权利要求4所述的笔尖压感结构,其特征在于,所述压力传递模块包括压力支架、活塞模组、溃缩弹簧和压块;所述压力支架抵接所述压头;所述压力支架设有第一凹槽;所述活塞模组朝向所述压力支架的一端设有第二凸起部,所述第二凸起部设于所述第一凹槽内;所述溃缩弹簧套设于所述第二凸起部上;所述溃缩弹簧的一端抵接所述第一凹槽的底部,另一端抵接所述活塞模组;所述活塞模组朝向所述压力传感器的一端设有第二凹槽;所述压块的一端设于所述第二凹槽内,另一端抵接所述压力传感器。

6.根据权利要求4所述的笔尖压感结构,其特征在于,所述笔身包括导向支架;所述导向支架内部中空形成内部空间容纳所述笔尖支架和压力传递模块;所述内部空间的形状与所述笔尖支架和压力传递模块相适配,导引所述笔尖支架和压力传递模块沿所述笔身的轴向移动。

7.根据权利要求3所述的笔尖压感结构,其特征在于,所述笔尖与所述第一凸起部为过盈配合。

8.根据权利要求5所述的笔尖压感结构,其特征在于,所述压块与所述第二凹槽为过盈配合。

9.一种电子笔,其特征在于,包括权利要求1-8中任一项所述的笔尖压感结构。

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