[发明专利]半导体激光芯片组件的测试装置

说明书

本发明公开了一种半导体激光芯片组件的测试装置，包括：基座组件，其包括操作平面和凸设于操作平面上的凸台，凸台上设置有垂直于操作平面的安装平面，以供待测试的半导体激光芯片组件的第一表面贴附；驱动组件，放置在操作平面上，且驱动组件上设置有电极探针，其中，驱动组件能够带动电极探针在操作平面上相对于凸台移动，从而能够使半导体芯片组件夹设在安装平面与电极探针之间，并使电极探针接触半导体激光芯片组件的第二表面上的电极，以藉由电极探针供电至半导体激光芯片组件。通过上述方式，本发明能够提高给半导体激光芯片组件供电的效率。

技术领域

本发明涉及测试治具技术领域，特别是涉及一种半导体激光芯片组件的测试装置。

背景技术

随着半导体激光器(LD，Laser Diode)应用领域如LD泵浦固体激光器(DPL，Diode-Pumped Solid-State Laser)、各类光纤激光器的泵源、激光切割、焊接、医疗以及激光军事应用等的日益拓宽，对半导体激光器输出功率、可靠性的要求也越来越高。大功率半导体激光芯片在工作中会产生大量的废热，为了更好的散热，需要高质量的封装工艺，方便后续的二次设计，如To_Can封装、光纤耦合等。半导体激光芯片最常的封装形式是COS(Chip OnSubmount)，即直接封装在导热系数高的热沉上，形成半导体激光芯片组件。半导体激光芯片在封装后，需要通过严格的功能性检测，其性能参数的好坏直接影响半导体激光器的质量。

给半导体激光芯片组件供电是测试的一个重要环节。

现有技术中，给半导体激光芯片组件供电时，将焊线的一端固定连接半导体激光芯片组件的电极上，焊线另一端连接电源。工作效率低，不适用于大批量生产测试。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是提供一种半导体激光芯片组件的测试装置，方便供电，提高效率。

为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种半导体激光芯片组件的测试装置，包括：

基座组件，其包括操作平面和凸设于所述操作平面上的凸台，所述凸台上设置有垂直于所述操作平面的安装平面，以供待测试的半导体激光芯片组件的第一表面贴附在所述安装平面上；

驱动组件，放置在所述基座组件的所述操作平面上，且所述驱动组件上设置有电极探针，其中，所述驱动组件能够带动所述电极探针在所述操作平面上相对于所述凸台移动，从而能够使所述半导体芯片组件夹设在所述凸台的所述安装平面与所述电极探针之间，并使所述电极探针接触所述半导体激光芯片组件的第二表面上的电极，以藉由所述电极探针供电至所述半导体激光芯片组件，从而对所述半导体激光芯片组件进行测试。

本发明的有益效果是：区别于现有技术的情况，本发明设置有基座组件、驱动组件和电极探针，所述基座包括操作平面，所述操作平面上凸设有凸台，凸台设置有安装平面，驱动组件放置于所述操作平面上并能够带动电极探针在所述操作平面上相对于所述凸台移动，从而能够使所述半导体芯片组件夹设在所述凸台的所述安装平面与所述电极探针之间，并使所述电极探针接触所述半导体激光芯片组件的第二表面上的电极，以藉由所述电极探针供电至所述半导体激光芯片组件，从而对所述半导体激光芯片组件进行测试。本发明操作方便，提高了给半导体激光芯片组件供电的效率。

附图说明

图1是半导体激光芯片组件的三维结构示意图；

图2是本申请测试装置实施例在使用状态的三维结构示意图；

图3是本申请测试装置实施例的三维结构示意图的爆炸图；

图4是本申请测试装置实施例的主视图；

图5是图4中局部视图B的放大图；

图6是图4中的A-A剖视图；

图7是图6中的局部视图C的放大图；