[发明专利]一体式隔离封装结构

权利要求书

1.一体式隔离封装结构，包括安装底座(1)，其特征在于：安装底座(1)由上腔室(4)、下腔室(5)以及上腔室(4)和下腔室(5)之间设置的分割层(6)组成，上腔室(4)通过上盖(2)密封封装，下腔室(5)通过下盖(3)密封封装，分割层(6)用于完全分割开上腔室(4)和下腔室(5)，上腔室(4)用于传感器芯片的安装，下腔室(5)用于传感器激励和测试电路的安装；

所述的上腔室(4)内部设有芯片安装基座(7)，芯片安装基座(7)上有安装定位基准线(14)、芯片安装空槽(15)和溢胶槽(16)，安装定位基准线(14)用于安装传感器芯片时对准；芯片安装空槽(15)确保传感器芯片可动结构悬空；溢胶槽(16)用于芯片和基座胶键合时，多余胶水的排出；

上腔室(4)侧壁设有相对的第一气孔(9A)、第二气孔(9B)，第一气孔(9A)、第二气孔(9B)用于传感器芯片封装过程中抽真空和填充惰性气体；

上腔室(4)侧壁外侧设有安装定位台(8)，安装定位台(8)用于上盖(2)密封上腔室(4)时的安装定位及焊接。

2.根据权利要求1所述的一体式隔离封装结构，其特征在于：所述分割层(6)设有第一气孔对准标记(11A)、第二气孔对准标记(11B)、引线柱孔(12)以及传感器安装定位孔(13)，第一气孔对准标记(11A)、第二气孔对准标记(11B)用于激光焊接密封时定位第一气孔(9A)、第二气孔(9B)的位置；引线柱孔(12)以玻璃烧结焊的形式固定引线柱，用于上腔室(4)中传感器芯片与下腔室(5)中的传感器激励和测试电路进行电气连接；传感器安装定位孔(13)用于传感器测试和使用过程中的对准和固定。

3.根据权利要求1所述的一体式隔离封装结构，其特征在于：所述下腔室(5)设有电路PCB安装定位台(10)，电路PCB安装定位台(10)同时为下盖(3)的安装定位。

4.根据权利要求1所述的一体式隔离封装结构，其特征在于：所述下盖(3)上设有引线孔(17)，引线孔(17)用于传感器的供电、接地以及与外部设备之间的信号传输。

5.根据权利要求1所述的一体式隔离封装结构，其特征在于：所述上盖(2)、下盖(3)与安装底座(1)以激光焊接的方式固定到一起。

6.根据权利要求1所述的一体式隔离封装结构，其特征在于：所述安装底座(1)材料选择为4J29可伐合金，上盖(2)和下盖(3)采用1铬18镍9钛不锈钢材料。