[发明专利]一种散热板的加工方法、散热板以及电子设备有效

专利信息
申请号: 202010320576.1 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN111469503B 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 万虎;冯先强 申请(专利权)人: 广州视源电子科技股份有限公司
主分类号: B32B15/01 分类号: B32B15/01;B32B7/14;B32B37/06;B32B37/10;B32B38/00;C09D129/04;C09D7/61;H05K7/20
代理公司: 北京恒博知识产权代理有限公司 11528 代理人: 李宁宁
地址: 510530 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 散热 加工 方法 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种散热板加工方法,其特征在于,包括如下步骤:

提供第一基板,在所述第一基板的第一表面上印制胶状阻轧剂,所述第一表面为适于作为流道印制的表面;

提供第二基板,将所述第二基板盖合于所述第一基板的所述第一表面上,以使所述胶状阻轧剂经所述第二基板挤压覆盖所述第一表面;

将所述第一基板与所述第二基板进行压合固定,并对所述胶状阻轧剂热处理形成毛细基层;

通过所述第一基板、所述第二基板之间的流道入口向所述第一基板和第二基板之间冲入气体,以使覆盖所述毛细基层的部分胀形构成流道腔体,所述毛细基层附着于所述流道腔体壁面被拉伸形成毛细结构;

其中,所述胶状阻轧剂由纤维填料、粘结剂、导热填料、无机纳米颗粒、偶联剂以及消泡剂混合制得;

所述粘结剂为聚乙烯醇溶液;

所述导热填料为膨胀石墨、球形石墨、鳞片石墨、活性炭、石墨烯中的一种或多种的组合;

所述无机纳米颗粒为碳化硅、二氧化硅或氧化锌中的一种或多种的组合;

所述偶联剂为硅烷偶联剂KH550、硅烷偶联剂KH560、硅烷偶联剂KH570、钛酸酯偶联剂NDZ-101、钛酸酯偶联剂NDZ-201中的一种;

所述消泡剂为甲基硅油。

2.如权利要求1所述的散热板加工方法,其特征在于,所述胶状阻轧剂通过点胶阀印制于所述第一表面,通过调整所述点胶阀针头的横断面尺寸以改变所述胶状阻轧剂被所述第二基板挤压后的覆盖面积。

3.如权利要求1所述的散热板加工方法,其特征在于,所述胶状阻轧剂粘度范围为20~100Pa.s。

4.如权利要求1所述的散热板加工方法,其特征在于,所述纤维填料为碳纳米纤维、短切碳纤维、碳纳米管、纳米铜线中的一种或多种的组合。

5.如权利要求4所述的散热板加工方法,其特征在于,所述胶状阻轧剂的制备方法为:

将所述聚乙烯醇溶液加入去离子水或蒸馏水中,一边搅拌一边加热,待形成稳定透明的溶液后冷却至室温;

所述偶联剂加去离子水或蒸馏水稀释后,将导热填料、纤维填料和无机纳米颗粒加入稀释后的所述偶联剂中混合均匀,得到偶联剂改性的纳米复合填料;

将偶联剂改性后的所述纳米复合填料加入溶均后的聚乙烯醇溶液中,加蒸馏水或去离子水搅拌混合并调整粘度,形成均匀的浆料;

将混匀后的浆料抽真空脱泡预设时间,即可获得所述胶状阻轧剂。

6.如权利要求5所述的散热板加工方法,其特征在于,所述第一基板、所述第二基板压合固定的方法为:对所述第一基板、所述第二基板热轧,热轧温度范围为300~450℃,热轧后在200~280℃温度范围下退火2~5h,退火后冷轧并校平;其中,所述胶状阻轧剂在热轧和退火过程中热处理形成所述毛细基层。

7.如权利要求1所述的散热板加工方法,其特征在于,在所述第一基板上印制所述胶状阻轧剂之前,对所述第一基板的第一表面进行打毛处理。

8.一种散热板,其特征在于,包括:

第一基板,包括第一表面,所述第一表面上印制有胶状阻轧剂;

第二基板,压合固定于所述第一基板,且所述第二基板挤压所述胶状阻轧剂覆盖于所述第一表面,以使被挤压的所述胶状阻轧剂经热处理形成的毛细基层覆盖于所述第一表面;

流道,设于所述第一基板和所述第二基板之间,覆盖所述毛细基层的部分胀形构成所述流道;

毛细结构,所述毛细基层被拉伸构成所述毛细结构;

所述散热板采用如上述权利要求1-7中任一项所述的散热板的加工方法制得。

9.一种电子设备,其特征在于,包括散热板,所述散热板适于由如权利要求1-7中任一项的方法制得。

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