[发明专利]清料装置及激光切割系统在审

专利信息
申请号: 202010320994.0 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN111331253A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 王建业 申请(专利权)人: 广东库迪二机激光装备有限公司
主分类号: B23K26/16 分类号: B23K26/16;B23K26/142;B23K26/38
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 王蔷
地址: 528300 广东省佛山市顺德区容桂*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 装置 激光 切割 系统
【说明书】:

发明公开了一种清料装置及激光切割系统,包括中空管,中空管具有第一管腔,中空管设有清料口,清料口设在中空管的侧壁并与第一管腔相通;及清料组件,清料组件包括第一转轴、清料件和驱动件,第一转轴转动设在第一管腔内并与中空管同轴设置,清料件设在第一转轴上并与清料口的位置对应,清料件的一部分能够通过清料口进行清料操作,驱动件与中空管固定连接并用于驱动第一转轴转动。驱动件驱动第一转轴转动,第一转轴转动并带动清料件转动,清料件在转动的过程中,清料件的一部分能够通过清料口对皮带上的废渣进行清理,从而实现对激光切割中皮带上的废渣进行清除操作,避免废渣或废料对工件等造成损害。

技术领域

本发明涉及激光切割清料技术领域,特别是涉及一种清料装置及激光切割系统。

背景技术

激光,英文全称:Light Amplification by Stimulated Emission ofRadiation,其含义是“通过受激辐射光扩大”,激光是二十世纪以来继核能、计算机和半导体之后,人类的又一个重大发明创造,且被称为“最快的刀”、“最准的尺”和“最亮的光”。激光切割是指利用经聚焦的高功率密度激光束来照射工件,以使被照射的材料部分迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点,同时,借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质,从而实现将工件割开的功能。激光切割作为一种精密加工方法,几乎可以用于切割所有的材料,包括薄金属板的二维切割或三维切割。

激光切割机是利用激光切割原理制成的切割机器,也即,激光切割机能够将从激光器发射出的激光,经光路系统,并进一步聚焦为高功率密度的激光束,利用激光束对工件进行切割加工。在激光切割机进行切割加工的过程中,通常需要利用输送装置等(如皮带)进行工件的输送,以实现自动化流水线加工。然而,输送装置在输送的过程中,由于同时进行工件的切割加工,如果有加工产生的废屑和粉尘等沾染到输送装置上,不仅会对输送装置输送的工件(包括已加工的工件和未加工的工件)造成划伤、粉尘污染等后果,也容易给输送装置带来损害。

发明内容

基于此,有必要提供一种清料装置及激光切割系统;该清料装置能够用于激光切割中输送装置上的废料清理,以避免废料对工件及输送装置造成损害;该激光切割系统采用前述的清料装置进行输送装置上的废料清理。

其技术方案如下:

一方面,一个实施例提供了一种清料装置,包括:

中空管,所述中空管具有第一管腔,所述中空管设有清料口,所述清料口设在所述中空管的侧壁并与所述第一管腔相通;及

清料组件,所述清料组件包括第一转轴、清料件和驱动件,所述第一转轴转动设在所述第一管腔内并与所述中空管同轴设置,所述清料件设在所述第一转轴上并与所述清料口的位置对应,所述清料件的一部分能够通过所述清料口进行清料操作,所述驱动件与所述中空管固定连接并用于驱动所述第一转轴转动。

上述清料装置,驱动件驱动第一转轴转动,第一转轴转动并带动清料件转动,清料件在转动的过程中,清料件的一部分能够通过清料口对皮带上的废渣进行清理,从而实现对激光切割中皮带上的废渣进行清除操作,避免废渣或废料对工件等造成损害。

下面进一步对技术方案进行说明:

在其中一个实施例中,所述清料口呈预设深度开设在所述中空管的上端,所述清料件的一部分能够伸出所述清料口进行清料操作。

在其中一个实施例中,所述清料件设有多个,多个所述清料件沿所述第一转轴的长度方向呈间隔设置。

在其中一个实施例中,所述清料件设有多个,多个所述清料件呈间隔设置并环绕所述第一转轴的外周设置,以形成环绕结构,所述环绕结构设有至少两个并沿所述第一转轴的长度方向呈间隔设置。

在其中一个实施例中,所述清料件设有多个,多个所述清料件沿所述第一转轴的长度方向呈间隔盘绕设置,以形成螺旋结构。

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