[发明专利]一种基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板有效
申请号: | 202010321109.0 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN111370437B | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 郑志威;尚宗伟;马俊;刘伟东 | 申请(专利权)人: | 厦门大学 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 | 代理人: | 高巍 |
地址: | 361000 *** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 金属 氧化物 薄膜晶体管 集成 探测 | ||
1.一种基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,基于同种TFT器件单元,实现将蓝光探测、显示驱动、读写电路和信号处理电路等多种应用高度集成,包括:
衬底、光电探测阵列和设置于同一衬底上的显示驱动阵列和TFT信号读写及处理电路阵列;
所述显示驱动阵列,包括成阵列分布的显示驱动单元,所述显示驱动单元由N沟道的第一TFT结构单元组成;
所述TFT信号读写及处理电路阵列,包括成阵列分布的信号读取单元、信号写入单元和信号处理单元,所述信号读取单元、信号写入单元和信号处理单元均由N沟道和/或P沟道的第一TFT结构单元组成;所述信号写入单元和所述显示驱动单元连接;
所述光电探测阵列,包括成阵列分布的光电探测单元,所述光电探测单元由P沟道的第二TFT结构单元组成,形成于TFT信号读写及处理电路阵列上,并通过互连金属和信号读取单元连接;光电探测阵列具有对蓝光响应的高灵敏度,可探测蓝光;
所述第一TFT结构单元,包括在第一衬底上形成的第一栅电极,覆盖第一栅电极的第一介电层,在第一介电层上形成的第一沟道层,在第一沟道层的两侧上形成第一源漏电极,在第一沟道层上形成钝化层;
所述第二TFT结构单元,包括在第二衬底上形成的第二栅电极,覆盖第二栅电极的第二介电层、在第二介电层上形成光电探测层,在光电探测层的两侧上形成第二源漏电极;
所述第一沟道层和光电探测层为具有双极特性的金属氧化物半导体,所述金属氧化物半导体采用氧化锡材料或掺杂的氧化锡材料。
2.如权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述光电探测单元设置在所述信号读取单元上,所述第二TFT结构单元的第二衬底为所述第一TFT结构单元的钝化层,所述光电探测单元通过互连金属和所述信号读取单元连接。
3.如权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述钝化层采用SiO2、Si 3N4、SiON中的一种。
4.如权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述源漏电极采用金属Ni、Au、Cr中的一种。
5.如权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述介电层采用高介电常数材料HfO2、ZrO2、Al 2O3中的一种。
6.如权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述栅电极采用重掺杂的Si衬底或金属TaN。
7.权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述互连金属为Mo,Pt,Al,Ti,Co,Au,Cu,Ag或者掺杂多晶硅中的一种或其任意组合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的