[发明专利]一种基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板有效

专利信息
申请号: 202010321109.0 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN111370437B 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 郑志威;尚宗伟;马俊;刘伟东 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01L27/146 分类号: H01L27/146
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 高巍
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 金属 氧化物 薄膜晶体管 集成 探测
【权利要求书】:

1.一种基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,基于同种TFT器件单元,实现将蓝光探测、显示驱动、读写电路和信号处理电路等多种应用高度集成,包括:

衬底、光电探测阵列和设置于同一衬底上的显示驱动阵列和TFT信号读写及处理电路阵列;

所述显示驱动阵列,包括成阵列分布的显示驱动单元,所述显示驱动单元由N沟道的第一TFT结构单元组成;

所述TFT信号读写及处理电路阵列,包括成阵列分布的信号读取单元、信号写入单元和信号处理单元,所述信号读取单元、信号写入单元和信号处理单元均由N沟道和/或P沟道的第一TFT结构单元组成;所述信号写入单元和所述显示驱动单元连接;

所述光电探测阵列,包括成阵列分布的光电探测单元,所述光电探测单元由P沟道的第二TFT结构单元组成,形成于TFT信号读写及处理电路阵列上,并通过互连金属和信号读取单元连接;光电探测阵列具有对蓝光响应的高灵敏度,可探测蓝光;

所述第一TFT结构单元,包括在第一衬底上形成的第一栅电极,覆盖第一栅电极的第一介电层,在第一介电层上形成的第一沟道层,在第一沟道层的两侧上形成第一源漏电极,在第一沟道层上形成钝化层;

所述第二TFT结构单元,包括在第二衬底上形成的第二栅电极,覆盖第二栅电极的第二介电层、在第二介电层上形成光电探测层,在光电探测层的两侧上形成第二源漏电极;

所述第一沟道层和光电探测层为具有双极特性的金属氧化物半导体,所述金属氧化物半导体采用氧化锡材料或掺杂的氧化锡材料。

2.如权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述光电探测单元设置在所述信号读取单元上,所述第二TFT结构单元的第二衬底为所述第一TFT结构单元的钝化层,所述光电探测单元通过互连金属和所述信号读取单元连接。

3.如权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述钝化层采用SiO2、Si 3N4、SiON中的一种。

4.如权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述源漏电极采用金属Ni、Au、Cr中的一种。

5.如权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述介电层采用高介电常数材料HfO2、ZrO2、Al 2O3中的一种。

6.如权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述栅电极采用重掺杂的Si衬底或金属TaN。

7.权利要求1所述的基于金属氧化物薄膜晶体管的集成探测基板,其特征在于,所述互连金属为Mo,Pt,Al,Ti,Co,Au,Cu,Ag或者掺杂多晶硅中的一种或其任意组合。

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