[发明专利]热敏打印头及其所用的驱动IC和布线图案有效

专利信息
申请号: 202010321406.5 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN111823723B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 吉川泰弘;西村知宏 申请(专利权)人: 罗姆股份有限公司
主分类号: B41J2/355 分类号: B41J2/355;B41J2/335
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳;王昊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 热敏 打印头 及其 所用 驱动 ic 布线 图案
【说明书】:

本发明提供一种在打印密度不同的热敏打印头的哪一个中都能够使用的驱动IC。在热敏打印头用的驱动(IC6)中,包括:移位寄存器(610),其存储输入到串行的多个打印数据;和切换单元(多路复用器(651)),其实施第1状态和第2状态的切换,所述第1状态是移位寄存器(610)存储第1个数的打印数据的状态,所述第2状态是移位寄存器(610)存储比第1个数多的第2个数的打印数据的状态。

技术领域

本发明涉及用于驱动热敏打印头的驱动IC、包括该驱动IC的热敏打印头、和热敏打印头的布线图案。

背景技术

热敏打印头根据输入的打印数据来选择驱动以规定间距配置为一列的多个发热部而使其发热,例如在感热记录纸上进行打印。热敏打印头所具有的驱动IC构成为根据输入的打印数据而仅使电流流经要使其发热的发热部。例如在专利文献1中公开了热敏打印头用的驱动IC。

普及的热敏打印头的打印密度有多个种类。例如,在打印密度为200dpi的情况下,在1英寸的范围内打印200个点(1mm的范围内打印8个点),在打印密度为300dpi的情况下,在1英寸的范围内打印300个点(1mm的范围内打印12个点)。以往,按每种打印密度来开发驱动IC。例如在将300dpi用的驱动IC用于200dpi的热敏打印头时,需要使连接驱动IC和发热部的配线相对于副扫描方向倾斜,配线发生断线的可能性提高,因此,使用分别对应的驱动IC。但是,若分别开发200dpi用的驱动IC和300dpi用的驱动IC,则会额外花费开发费用,因此,各驱动IC的单价提高。此外,需要持有各类的库存,因而库存量增加。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2001-301211号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明是鉴于上述情况而考虑出的,其课题在于提供一种在打印密度不同的热敏打印头的哪一个中都能够使用的驱动IC。

用于解决课题的技术方案

由本发明提供的驱动IC为热敏打印头用的驱动IC,包括:移位寄存器,其存储输入到串行的多个打印数据;和切换单元,其实施第1状态和第2状态的切换,所述第1状态是所述移位寄存器存储第1个数的打印数据的状态,所述第2状态是所述移位寄存器存储比所述第1个数多的第2个数的打印数据的状态。

发明效果

根据本发明,切换单元切换移位寄存器存储第1个数的打印数据的第1状态和存储第2个数的打印数据的第2状态。因而,在用于打印密度较小的热敏打印头时,本发明的驱动IC能够切换为第1状态,根据第1个数的打印数据来选择驱动发热部。此外,在用于打印密度较大的热敏打印头时,能够切换为第2状态,而根据第2个数的打印数据来选择驱动发热部。换句话说,本发明的驱动IC在打印密度不同的热敏打印头的哪一个中都能够使用。

通过参照附图在下文中进行的详细的说明,本发明的其他特征和优点将更为清晰。

附图说明

图1是表示搭载有本发明的第1实施方式的驱动IC的热敏打印头的平面图。

图2是图1所示的热敏打印头的主要部分平面图。

图3是图1所示的热敏打印头的主要部分放大平面图。

图4是沿图1的IV-IV线的截面图。

图5是图1所示的热敏打印头的主要部分截面图。

图6是表示第1实施方式的驱动IC的电路构成的电路图。

图7是搭载有第1实施方式的驱动IC的其他热敏打印头的主要部分放大平面图。

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