[发明专利]一种基于HVPE工艺的GaN晶体转运托盘装置及转运方法有效
申请号: | 202010321799.X | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN111304741B | 公开(公告)日: | 2023-09-19 |
发明(设计)人: | 鲁亮;胡宇鹏;王珏;周本权;刘伟;李明海;李思忠 | 申请(专利权)人: | 中国工程物理研究院总体工程研究所 |
主分类号: | C30B25/12 | 分类号: | C30B25/12;C30B25/08;C30B29/40 |
代理公司: | 北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340 | 代理人: | 许驰 |
地址: | 621908*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 hvpe 工艺 gan 晶体 转运 托盘 装置 方法 | ||
1.一种基于HVPE工艺的GaN晶体转运托盘装置,其特征在于,包括:
托盘;托盘形成为中空结构;
相变材料;相变材料填充于托盘内中空处;GaN晶体置于托盘上;相变材料为金属铝。
2.根据权利要求1所述的一种基于HVPE工艺的GaN晶体转运托盘装置,其特征在于,托盘包括:
托盘盒盖;托盘盒盖包括盖板、连接桶体;盖板与连接桶体的上端连接;
托盘盒体;托盘盒体包括盒体壁、底板;盒体壁的下端与底板连接;连接桶体置于盒体壁内,连接桶体的内侧壁与盒体壁的外侧壁连接;盖板、底板与盒体壁之间形成密闭空间,相变材料置于密闭空间内。
3.根据权利要求2所述的一种基于HVPE工艺的GaN晶体转运托盘装置,其特征在于,在连接桶体的内侧壁上设置有内螺纹,在盒体壁的外侧壁上设置有外螺纹,连接桶体的内侧壁与盒体壁的外侧壁组合陈螺纹连接结构。
4.根据权利要求2所述的一种基于HVPE工艺的GaN晶体转运托盘装置,其特征在于,在盖板上设置有多个用于放置GaN晶体的凹槽,GaN晶体置于凹槽内。
5.根据权利要求1所述的一种基于HVPE工艺的GaN晶体转运托盘装置,其特征在于,托盘为采用耐高温、耐化学腐蚀、低热膨胀系数的材料制成。
6.根据权利要求5所述的一种基于HVPE工艺的GaN晶体转运托盘装置,其特征在于,托盘为石墨制成。
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种基于HVPE工艺的GaN晶体转运托盘装置,其特征在于,相变材料在托盘内的填充率≤85%。
8.根据权利要求7所述的一种基于HVPE工艺的GaN晶体转运托盘装置,其特征在于,托盘内部为真空环境。
9.根据权利要求1所述的一种基于HVPE工艺的GaN晶体转运托盘装置的转运方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、按≤85%的填充率将金属铝相变材料填入托盘的密闭空间中;
S2、将托盘盒盖与托盘盒体放入抽真空手套箱中;
S3、将手套箱内部抽真空;
S4、在手套箱内部完成托盘盒盖与托盘盒体的连接密封;
S5、将GaN晶体置于盖板上的凹槽内;
S6、将GaN晶体与转运托盘装置置于HVPE晶体生长设备中的反应区内生长GaN单晶;
S7、GaN单晶长到需要的程度后,将转运托盘装置下降至HVPE晶体生长设备中的出炉区,待托盘及GaN单晶片降温30分钟,温度降至400℃时打开HVPE舱门,用机械手将托盘及GaN单晶片移出至转运车中。
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