[发明专利]线路板组件和电子设备在审

专利信息
申请号: 202010321976.4 申请日: 2020-04-22
公开(公告)号: CN111509428A 公开(公告)日: 2020-08-07
发明(设计)人: 龚雪辉 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R12/71;H01R13/621;H01R13/648
代理公司: 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 代理人: 马铁良
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 线路板 组件 电子设备
【说明书】:

发明实施例涉及一种线路板组件和电子设备,该线路板组件包括:第一线路板;第二线路板,所述第二线路板间隔设置于所述第一线路板的一侧;连接插头,所述连接插头位于所述第一线路板和所述第二线路板之间,所述连接插头与所述第一线路板电连接;连接插座,所述连接插座位于所述连接插头和所述第二线路板之间,所述连接插座与所述第二线路板电连接,所述连接插头与所述连接插座可插接配合,在所述连接插头与所述连接插座插接配合的情况下,所述第一线路板和所述第二线路板电连接。通过上述线路板组件,通过连接插头和连接插座的插接配合,将第一线路板和第二线路板固定连接并且形成电连接,能够减少焊接工艺流程,在一定程度上降低焊接难度和维修拆卸难度。

技术领域

本发明实施例涉及电子设备技术领域,更具体地,本发明实施例涉及一种线路板组件和电子设备。

背景技术

随着电子产品制作工艺的不断发展,为了方便用户携带电子产品,越来越多的电子产品被制作的越来越小巧,电子产品内部的布局也越来越紧凑。

目前,虽然电子产品越来越小巧,电子产品内部的布局也越来越紧凑,使得电子产品内部的线路板的面积也越来越小,但是电子产品内部的器件却没有成比例的减少,因此,为了能够摆放更多的器件,通常采用双层线路板叠加布局,以便充分利用高度方向的空间去摆放更多的器件。

相关技术中,双层线路板叠加布局主要是先在连接板的两面设计焊锡点,并在对应焊锡点的两个线路板的相应位置设计焊盘,再通过连接板的焊锡点和线路板的焊盘,将两个线路板电气连接在一起。

显然,现有的双层线路板叠加布局需要通过两次焊接才能将连接板与两个线路板连接在一起,焊接工艺流程多,使得焊接难度和维修拆卸难度较大。

发明内容

本发明实施例提供一种线路板组件的新技术方案,以解决在现有技术中焊接工艺流程多,焊接难度和维修拆卸难度较大的问题。

第一方面,本发明实施例提供一种线路板组件,包括:

第一线路板;

第二线路板,所述第二线路板间隔设置于所述第一线路板的一侧;

连接插头,所述连接插头位于所述第一线路板和所述第二线路板之间,所述连接插头与所述第一线路板电连接;

连接插座,所述连接插座位于所述连接插头和所述第二线路板之间,所述连接插座与所述第二线路板电连接,所述连接插头与所述连接插座可插接配合,在所述连接插头与所述连接插座插接配合的情况下,所述第一线路板和所述第二线路板电连接。

第二方面,本发明实施例提供一种电子设备,包括:线路板组件。

本发明实施例提供的线路板组件,通过连接插头和连接插座的插接配合,将第一线路板和第二线路板固定连接并且形成电连接,能够减少焊接工艺流程,在一定程度上降低焊接难度和维修拆卸难度。

通过以下参照附图对本发明实施例的示例性实施例的详细描述,本发明实施例的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

图1是本发明实施例提供的一种线路板组件的结构示意图;

图2是图1中连接插头的结构示意图;

图3是图1中连接插座的结构示意图;

图4是本发明实施例提供的一种线路板组件中插接单元的爆炸图;

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