[发明专利]一种精密电子元器件灌封用有机硅凝胶及其使用方法有效
| 申请号： | 202010322210.8 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111334044B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 李小阳;杨鹏;谭兴闻;吕德春 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | C08L83/04 | 分类号： | C08L83/04;C08K3/26;C08K13/06;C08K9/04;C08K9/06;C08K3/22;C08K3/04 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 王朋飞 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 精密 电子元器件 灌封用 有机硅 凝胶 及其 使用方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种精密电子元器件灌封用室温固化有机硅凝胶，其特征在于：包括组分A和组分B，所述组分A为有机硅凝胶，所述组分B为无溶剂纳米流体；按重量份数计，组分A为100份，组分B为0.5-10份。
2.如权利要求1所述的一种精密电子元器件灌封用室温固化有机硅凝胶，其特征在于：所述组分B为0.5-5份。
3.如权利要求1或2所述的一种精密电子元器件灌封用室温固化有机硅凝胶，其特征在于：所述组分A的有机硅凝胶选用GN-502和GN-522中的一种或两种的组合。
4.如权利要求1所述的一种精密电子元器件灌封用室温固化有机硅凝胶，其特征在于：所述组分B中所用的无溶剂纳米流体为无溶剂TiO2纳米流体、无溶剂CaCO3纳米流体、无溶剂SiO2纳米流体、无溶剂ZnO纳米流体、无溶剂炭黑纳米流体、无溶剂石墨烯纳米流体和无溶剂碳纳米管纳米流体中的一种或多种的组合。
5.如权利要求1-4任意一项所述的一种精密电子元器件灌封用室温固化有机硅凝胶的使用方法，其特征在于：将100份组分A和0.5-10份的组分B搅拌混合均匀后，在室温固化24h-96h。
6.如权利要求5所述的一种精密电子元器件灌封用室温固化有机硅凝胶的使用方法，其特征在于：将100份组分A和0.5-5份的组分B搅拌混合均匀后，在室温固化36h-60h。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院电子工程研究所，未经中国工程物理研究院电子工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010322210.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于托盘搬运的四向穿梭车
- 下一篇：一种提高晶圆研磨速率均一性的方法
