[发明专利]一种用于过孔差分信号串扰分析的建模方法有效
申请号: | 202010322635.9 | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN111491451B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
发明(设计)人: | 拜卫东;赵翔;张洁;周保珠;彭辉;顾秉麟 | 申请(专利权)人: | 无锡市同步电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/40;H05K1/11 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 聂启新 |
地址: | 214000 江苏省无锡市清源路18号太*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 孔差分 信号 分析 建模 方法 | ||
1.一种用于过孔差分信号串扰分析的建模方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,过孔的结构设计,将过孔布置于多层PCB板上,使用SerDes链路在过孔间传输差分信号,所述过孔为通孔,包括焊盘和反焊盘;
S2,建立差分信号串扰分析的模型,建模方法为使用耦合传输线对所述SerDes链路进行建模,获得的所述模型为耦合传输线模型,具体建模步骤包括:首先获取传递所述差分信号的两个过孔间的互感、互电容,再结合过孔各自的自感、分布式自电容建立耦合传输线模型;
S3,使用仿真工具对S2中搭建的所述耦合传输线模型进行S参数提取,提取的S参数包括至少两个:回波损耗、插入损耗;
在步骤S2中,所述分布式自电容从SerDes链路的2D模型中获取,分布式自电容C的计算公式为:
C≈1.41*ε*d*T/(D-d)
其中,D为反焊盘的直径,d为过孔焊盘的直径,T为PCB板的厚度,ε为相对介电常数;
通过计算过孔和接地孔两者间的电感来获得自感,如果已知跨电感的电压和通过电感的电流,则使用以下公式来计算电感:
V=j*ω*L*I
因此,根据上述线性方程的解来计算上述例子中的自感:
L11=0.5(V1-V2)/j*ω*I1
L22=0.5(V2-V1)/j*ω*I2
其中,V为跨电感的电压,V1和V2分别是过孔两端的电压,j为虚数符号,L为过孔的自感,ω是线性方程式解中使用的弧度频率,I是流过所计算电感的电流;
使用以下公式计算互感L12为:
L12=(V1-V2)/(j*ω*IPagg)
其中,IPagg是由攻击信号引起的感应电流,IPagg=I1-I2,I1、I2分别为流过所计算电感的电流。
2.根据权利要求1所述的一种用于过孔差分信号串扰分析的建模方法,其特征在于,在步骤S2中,在低频情况下分析两个过孔的所述差分信号之间的串扰情况,所述低频的频率范围为:0~20MHz。
3.根据权利要求1所述的一种用于过孔差分信号串扰分析的建模方法,其特征在于,在四端口网络中,在步骤S3中,提取的所述S参数还包括近端串扰、远端串扰。
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