[发明专利]一种大尺寸钼靶坯的装模方法

说明书

本发明公开了一种大尺寸钼靶坯的装模方法。本发明的装模方法包括以下步骤：1)将胶套放在配套钢套内，称取原料钼粉装入胶套内，盖上胶塞；2)将装好钼粉的胶套连同钢套震实处理并拍打整形；3)重复步骤2)震实和拍打整形至胶套外壁平整；4)将胶套从钢套中取出，盖上胶塞，用橡胶带固定胶塞处；5)将胶套放回钢套中，盖上钢套上盖，并将钢套固定在料架上完成钼靶坯的装模。本发明的大尺寸钼靶坯的装模方法，可有效防止产品进油，降低了尺寸偏差风险以及断裂风险。

技术领域

本发明属于靶坯装模领域，具体涉及一种钼靶坯的装模方法，尤其涉及一种大尺寸钼靶坯的装模方法。

背景技术

LCD用钼靶材所用的钼原材料纯度一般为3N5以上，即钼的纯度为99.95％以上，钼粉通过装模、压制、烧结、轧制、机加等工序可生产出所需规格钼靶材。随着LCD液晶显示屏尺寸逐渐增大，企业对显示屏成品率以及生产效率要求越来越高，这就要求钼靶材往大尺寸发展。大尺寸钼靶坯的装模是保证靶材质量和成本的关键节点。其中，所述的大尺寸钼靶坯是指尺寸大于或等于G10.5代线规格，LCD平面显示用钼靶坯。

CN104708192A公开了一种镀膜用的W-Ti合金靶材组件扩散焊接方法。本发明的方法为将W-Ti合金靶材粉末原料及对应的待焊接复合的板坯材料置于热压模具内置于热压烧结炉内，一次进行靶坯热压烧结成型、靶坯与板坯扩散焊接，得到焊接复合的W-Ti合金靶材组件；将板坯作为背板或作为过渡层，得到W-Ti合金靶材组件或W-Ti合金靶材/过渡层/背板复合的三层结构。本发明的方法同步实现靶坯热压烧结成型和靶坯与板坯热压扩散焊接，焊接抗拉强50MPa以上，焊合率99％以上。该发明的板坯材料的装模是直接置于热压模具内的，其靶材的尺寸小，其装模方法也是常规的装模工艺，不能避免产品进油、长宽及厚度方向尺寸不均匀或尺寸偏差较大、同种尺寸下易断裂的问题。

目前，国内在大尺寸钼靶坯装模技术上，方法大体相近，但都存在产品进油、长宽及厚度方向尺寸不均匀或尺寸偏差较大、同种尺寸下易断裂的缺点。因此需要研究出一种防止产品进油、降低尺寸偏差风险以及断裂风险的装模方法。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种大尺寸钼靶坯的装模方法，可有效防止产品进油，降低了尺寸偏差风险以及断裂风险。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种大尺寸钼靶坯的装模方法，所述装模方法包括以下步骤：

1)将胶套放在配套钢套内，称取原料钼粉装入胶套内，盖上胶塞；

2)将装好钼粉的胶套连同钢套震实处理并拍打整形；

3)重复步骤2)震实和拍打整形至胶套外壁平整；

4)将胶塞从胶套中取出，对产品靠近胶塞处进行修整，重新盖上胶塞，用橡胶带固定胶塞处；

5)将胶套放回钢套中，盖上钢套上盖封口，并将钢套固定在料架上完成钼靶坯的装模。

需要说明的是，本发明所指的大尺寸钼靶坯是指尺寸大于或等于G10.5代线规格的LCD平面显示用钼靶坯。

本发明的大尺寸钼靶坯的装模方法是将钼粉装入胶套中，经过震实、尺寸修复整形、放入胶塞、封口、放入料架并固定，完成整个装模过程。

其中，原料钼粉的用量为产品规格所需重量，G10.5规格为179～181kg。