[发明专利]一种光模块以及数据传输方法

说明书

本申请提供的光模块以及数据传输方法，包括：电路板，一端设置有金手指；MCU，设置在电路板上，通过I2C接口连接金手指以使MCU与上位机I2C通信；MAC芯片，设置在电路板上，通过串口连接MCU，通过MCU连接金手指；其中，MCU被配置为：通过I2C接口接收上位机需要发送至MAC芯片的目标数据，将目标数据存储至第一缓存区；将存储至第一缓存区的目标数据通过串口发送至MAC芯片；通过串口接收MAC芯片的返回值数据，将返回值数据存储至第二缓存区；接收上位机的读取指令，将存储至第二缓存区的返回值数据通过I2C接口发送至上位机。实现上位机通过I2C通信调试MAC芯片，进而便于实现上位机对MAC芯片的调试。

技术领域

本申请涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块以及数据传输方法。

背景技术

在云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式，均会用到光通信技术。而在光通信中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一。在光模块的使用中，光模块通过金手指与光网络终端等上位机连接，进而光模块上的芯片通过金手指与上位机通信。如，光模块上的MCU通过金手指的I2C引脚与上位机I2C通信。

在众多光模块中，有一种PON STICK光模块，其中包括MAC(Media Accesscontrol，媒体访问控制)芯片，上位机需要通过与MAC芯片通信进行MAC芯片物理地址的设置和读取，而MAC芯片的主要工作状态及调试方式都是通过串口实现。但是由于PON STICK光模块的金手指接口需要参考SFP-MSA等协议，而金手指的引脚数量有限并没有多余的引脚用于实现MAC芯片与上位机的串口通信，所以PON STICK光模块调试MAC芯片是一大困难点。

发明内容

本申请实施例提供了一种光模块以及数据传输方法，用于实现上位机通过I2C通信调试MAC芯片。

第一方面，本申请提供了一种光模块，包括：

电路板，所述电路板的一端设置有金手指；

MCU，设置在所述电路板上，包括I2C接口和MCU串口，通过I2C接口连接所述金手指以使所述MCU与上位机I2C通信；

MAC芯片，设置在所述电路板上，包括MAC芯片串口，通过MAC芯片串口连接所述MCU串口；

其中，所述MCU被配置为：

通过I2C接口接收上位机需要发送至所述MAC芯片的目标数据，将所述目标数据存储至第一缓存区；

将存储至所述第一缓存区的目标数据通过MCU串口发送至所述MAC芯片；

通过MCU串口接收所述MAC芯片的返回值数据，将所述返回值数据存储至第二缓存区；

接收所述上位机的读取指令，使所述上位机通过I2C接口读取所述第二缓存区的返回值数据。

第二方面，本申请提供了一种数据传输方法，应用于光模块，所述光模块中包括MCU和MAC芯片；所述方法包括：

所述MCU通过I2C接口接收上位机需要发送至所述MAC芯片的目标数据，将所述目标数据存储至第一缓存区；

所述MCU将存储至所述第一缓存区的目标数据通过MCU串口发送至所述MAC芯片；

所述MCU通过串口接收所述MAC芯片的返回值数据，将所述返回值数据存储至第二缓存区；

所述MCU接收所述上位机的读取指令，使所述上位机通过I2C接口读取所述第二缓存区的返回值数据。