[发明专利]一种热敏电阻用单组份绝缘保护材料的配方及其制备方法

权利要求书

1.一种热敏电阻用单组份绝缘保护材料的配方，其特征在于，包括环氧树脂、填充料、色浆、固化剂、添加剂、促进剂和消泡剂为原料制成，其中各组分重量比为：

环氧树脂：填充料：色浆：固化剂：添加剂：促进剂：消泡剂＝100：65：12～18:13.5:2～4：0.1～5：0.1～0.3；

所述填充料为氢氧化铝和氧化铝中的一种或两种；所述促进剂为叔胺类或咪唑类的一种或两种。

2.根据权利要求1所述的一种热敏电阻用单组份绝缘保护材料的配方，其特征在于，所述环氧树脂为液态双酚A环氧树脂和液态双酚F环氧树脂中的一种或两种。

3.根据权利要求1所述的一种热敏电阻用单组份绝缘保护材料的配方，其特征在于，所述色浆选自品红色浆、黄色浆、青色浆、黑色浆、白色浆中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的一种热敏电阻用单组份绝缘保护材料的配方，其特征在于，所述固化剂为咪唑加成物；所述添加剂为气相二氧化硅；所述消泡剂为有机硅消泡剂。

5.一种热敏电阻用单组份绝缘保护材料的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1将环氧树脂、色浆、消泡剂按比例称量后，高速搅拌20分钟～40分钟，转速为200转/分钟～400转/分钟，制得完全均匀的混合物；

S2少量多次(按比例)投入填充料至步骤S1制成的混合物中，高速搅拌1小时～2小时，转速为300转/分钟～500转/分钟，制得完全均匀的混合物；

S3将步骤S2制成的混合物通过自然冷却或循环水冷却至50℃以下，制得完全均匀且温度在50℃以下的混合物；

S4按比例投入固化剂、添加剂、促进剂至步骤S3制成的混合物中，搅拌5分钟～60分钟，转速为100转/分钟～200转/分钟，制得完全均匀的混合物；

S5将步骤S4制成的混合物通过三辊机研磨分散2～10次后，搅拌5分钟～30分钟，转速为100转/分钟～200转/分钟，制得完全均匀的混合物；

S6将步骤S5制成的混合物通过真空脱泡30分钟～60分钟后，制得一种热敏电阻用单组份绝缘保护材料。