[发明专利]一种低温共烧陶瓷生料带及其制备方法在审
申请号: | 202010322697.X | 申请日: | 2020-04-22 |
公开(公告)号: | CN111499394A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 兰开东;李自豪;欧阳思波 | 申请(专利权)人: | 上海晶材新材料科技有限公司 |
主分类号: | C04B35/622 | 分类号: | C04B35/622;C04B35/64;C03C12/00;C03C3/064 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 林丽丽 |
地址: | 201108 上海市闵行*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 陶瓷 生料 及其 制备 方法 | ||
1.一种低温共烧陶瓷生料带的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:
将第一陶瓷粉体和BS玻璃粉体混合得到陶瓷玻璃混合粉体,并基于所述陶瓷玻璃混合粉体制备得到陶瓷玻璃混合浆料;
基于第二陶瓷粉体制备得到陶瓷浆料;
基于所述陶瓷玻璃混合浆料在基膜的表面形成下材料层,基于所述陶瓷浆料在所述下材料层的表面形成中间材料层,基于所述陶瓷玻璃混合浆料在所述中间材料层的表面形成上材料层,以制备得到所述生料带。
2.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷生料带的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括:对所述生料带进行烧结的步骤;其中,烧结温度为850℃-900℃。
3.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷生料带的制备方法,其特征在于,所述第一陶瓷粉体的制备方法包括:通过砂磨机将第一陶瓷颗粒磨成所述第一陶瓷粉体;其中,所述第一陶瓷粉体为氧化铝粉体、氧化硅粉体、氧化锆粉体中的一种或两种,所述第一陶瓷粉体的粒度D50为2.0μm-2.2μm;
所述BS玻璃粉体的制备方法包括:
所述BS玻璃粉体按质量比计,包括以下组分:67%-69%的B2O3、27%-30%的SiO2、1%-2%的LiO2、1%-2%的Na2O、1%-2%的TiO2;
按以上比例称重,混合后装入坩埚,并在1500℃-1550℃下熔制成玻璃液,淬冷成玻璃块后,通过砂磨机磨成所述BS玻璃粉体;其中,所述BS玻璃粉体的粒度D50为2.0μm-2.2μm。
4.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷生料带的制备方法,其特征在于,所述第二陶瓷粉体的制备方法包括:通过砂磨机将第二陶瓷颗粒磨成所述第二陶瓷粉体;其中,所述第二陶瓷粉体为氧化硅粉体,所述第二陶瓷粉体的粒度D50为2.0μm-2.2μm。
5.根据权利要求1所述的低温共烧陶瓷生料带的制备方法,其特征在于,基于所述陶瓷玻璃混合粉体制备所述陶瓷玻璃混合浆料的方法包括:将所述陶瓷玻璃混合粉体、第一溶剂及第一分散剂混料后,于其中添加第一树脂及第一增塑剂进行混料,制备得到所述陶瓷玻璃混合浆料;
基于所述第二陶瓷粉体制备所述陶瓷浆料的方法包括:将所述第二陶瓷粉体、第二溶剂及第二分散剂混料后,于其中添加第二树脂及第二增塑剂进行混料,制备得到所述陶瓷浆料。
6.根据权利要求1或5所述的低温共烧陶瓷生料带的制备方法,其特征在于,所述陶瓷玻璃混合粉体中所述第一陶瓷粉体与所述BS玻璃粉体的质量比为(43:57)-(52:48)。
7.一种低温共烧陶瓷生料带,形成于基膜表面,其特征在于,所述生料带由下至上依次包括:下材料层、中间材料层及上材料层;其中,所述下材料层由基于第一陶瓷粉体和BS玻璃粉体制得的陶瓷玻璃混合浆料制成,所述中间材料层由基于陶瓷粉体制得的陶瓷浆料制成,所述上材料层由基于第一陶瓷粉体和BS玻璃粉体制得的陶瓷玻璃混合浆料制成。
8.根据权利要求7所述的低温共烧陶瓷生料带,其特征在于,所述陶瓷玻璃混合浆料中所述第一陶瓷粉体与所述BS玻璃粉体的质量比为(43:57)-(52:48)。
9.根据权利要求7所述的低温共烧陶瓷生料带,其特征在于,所述第一陶瓷粉体为氧化铝粉体、氧化硅粉体、氧化锆粉体中的一种或两种,所述第一陶瓷粉体的粒度D50为2.0μm-2.2μm;所述BS玻璃粉体按质量比计,包括以下组分:67%-69%的B2O3、27%-30%的SiO2、1%-2%的LiO2、1%-2%的Na2O、1%-2%的TiO2;其中,所述BS玻璃粉体的粒度D50为2.0μm-2.2μm。
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