[发明专利]一种基于单片机的支持多云平台连接的装置和方法

说明书

本发明公开了一种基于单片机的支持多云平台连接的装置和方法，涉及物联网设备连接云平台领域；该装置将云平台的设备sdk组合放在多个工程中，每个工程可以放1个或者多个sdk(在ram充足情况下)，设备启动时通过BootLoader工程选择对应组合sdk工程执行，并且在运行中可选择下次上电云行工程。本发明是解决物联网设备ram较小无法将所有的云平台sdk集成到设备上的问题而提供的一种新型的装置和方法。

技术领域

本发明涉及物联网设备连接云平台领域，提供了一种支持多云平台连接的装置和方法。

背景技术

物联网大多采用云平台加设备模式实现，设备需要集成与特定云平台相关的sdk。只有在集成特定sdk后才能与对应与平台交互。在现实使用中有时需要设备支持连接多个云平台功能，设备运行时只连接一个或少于总云平台数量云平台。将多个sdk集成到设备内部，由于大多数设备使用ram有限的单片机，这种情况下导致无法将所有sdk集成到设备上，从而设备也不能连接所有指定的云平台；如果更换大容量ram的控制器，将导致设备的成本上升。

因此，急需一种基于单片机的支持多云平台连接的装置和方法来解决以上问题。

发明内容

本发明提供一种基于单片机的支持多云平台连接的装置和方法，是解决物联网设备ram较小无法将所有的云平台sdk集成到设备上的问题而提供的一种新型的装置和方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于单片机的支持多云平台连接的装置，包括：

1)BootLoader模块，所述BootLoader模块包含启动参数识别功能以及跳转到指定组合sdk工程功能；所述BootLoader模块的启动参数识别功能指定了本次启动需要运行的工程，根据启动参数做一些启动前的准备后直接跳转到该工程并运行；

2)组合sdk工程模块1，该模块包含sdk组合功能以及切换sdk工程功能，sdk组合包含一个或者多个sdk固件，切换sdk工程功能实现了在多个组合sdk工程之间的跳转方法；

3)组合sdk工程模块n，n代表组合sdk工程模块数量；

4)编译、链接模块，该模块包含工程选择功能、镜像空间定义功能；Makefile根据传入参数将一个或多个sdk编译在指定工程文件中，根据镜像空间定义文件将工程文件链接为镜像文件；

5)镜像烧录模块，将BootLoader、工程1…工程n的bin文件按照启动顺序烧录在处理器的flash上。

本发明还公开了一种基于单片机的支持多云平台连接的方法，包括以下步骤：

a.编写BootLoader代码，实现启动参数识别功能、跳转功能；

b.编写第一个工程文件源码，实现第一个sdk组合工程、切换sdk工程功能；

c.在第一个工程文件源码上实现第二个到第n个sdk组合工程，并增加工程宏开关；

d.根据Makefile中定义的宏打开需要被编译工程的宏开关，编译链接得到对应工程的镜像文件；通过多次调用不同的Makefile文件，最终生成所有的工程镜像文件；同时编译生成BootLoader镜像文件；

e.将所有的镜像文件烧录到控制器上。

本发明的有益效果是：在flash充足的情况下，可放置任意多个sdk到平台上，并且不会增加ram的开销；解决了多云ram不足的问题，可降低物联网设备成本。

附图说明