[发明专利]一种硅片的金刚线切片工艺

权利要求书

1.一种硅片的金刚线切片工艺，其特征在于，所述金刚线切片工艺包括：

向金刚线切片机的切割液缸中加入冷却液，启动所述金刚线切片机将硅棒切割成硅片；

切割的同时循环所述冷却液对金刚线进行冲洗；

累计切割一段时间后，使用碱液对所述金刚线切片机的切割室、冷却管路和热交换器进行清洗；

所述清洗的方法包括如下步骤：

碱洗：向金刚线切片机的切割液缸中加入碱液进行循环清洗，所述碱液的浓度为0.08-0.5mol/L，结束后排出碱液；

水洗：所述碱洗完成后，向所述金刚线切片机的切割液缸中加入水进行循环清洗，结束后排出水；

冷却液洗：所述水洗完成后，向所述金刚线切片机的切割液缸中加入冷却液进行循环清洗，结束后排出冷却液。

2.根据权利要求1所述的金刚线切片工艺，其特征在于，所述碱液中的碱选自NaOH、KOH、RbOH和CsOH中的一种或至少两种的组合；

优选地，所述硅片的边长为156-157mm，所述碱液的浓度为0.08-0.17mol/L；

优选地，所述硅片的边长≥166mm，所述碱液的浓度为0.25-0.5mol/L。

3.根据权利要求1或2所述的金刚线切片工艺，其特征在于，所述碱洗步骤中，加入的碱液体积占所述金刚线切片机的切割液缸容积的50-70％；

优选地，在所述碱洗的过程中，所述碱液的温度保持为40-60℃；

优选地，所述碱洗步骤中，循环清洗的时间为1-2h。

4.根据权利要求1-3任一项所述的金刚线切片工艺，其特征在于，所述水洗步骤中，每次循环清洗的时间为15-30min；

优选地，所述水洗步骤中，直至排出的水的pH为6.5-7.5时停止水洗。

5.根据权利要求1-4任一项所述的金刚线切片工艺，其特征在于，所述冷却液洗步骤中的冷却液浓度为切割时冷却液浓度的40-60％；

优选地，所述冷却液洗步骤中，循环清洗的时间为5-15min。

6.根据权利要求1-5任一项所述的金刚线切片工艺，其特征在于，所述硅片的边长为156-157mm，所述金刚线切片机每累计切割900-1000刀清洗一次；

优选地，所述硅片的边长≥166mm，所述金刚线切片机每累计切割300-350刀清洗一次。

7.根据权利要求1-6任一项所述的金刚线切片工艺，其特征在于，每切割1-2刀更换一次冷却液；

优选地，所述冷却液的化学需氧量为400-500μg/L。

8.根据权利要求1-7任一项所述的金刚线切片工艺，其特征在于，所述金刚线切片机上金刚线的张力为所述金刚线的破断拉力值的60-70％。

9.根据权利要求1-8任一项所述的金刚线切片工艺，其特征在于，在切割过程中，所述冷却液在金刚线上的落点与所述金刚线与硅棒的交界处的距离不超过5mm。

10.根据权利要求1-9任一项所述的金刚线切片工艺，其特征在于，切割过程中所述金刚线对硅棒的平均切割速率为1-3mm/min；

优选地，切割过程中所述金刚线的线速为10-40m/s。