[发明专利]一种LED发光件和发光装置

权利要求书

1.一种LED发光件，其特征在于，包括基板、LED芯片以及封装胶，所述LED芯片固定设置于所述基板上方，并与基板上设置的线路层电性连接；所述封装胶包覆所述LED芯片，且所述封装胶的热膨胀系数沿远离所述基板的方向逐渐增大。

2.如权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述封装胶包括至少两层热膨胀系数不同的子封装胶层，单层子封装胶层内部的热膨胀系数均匀分布，最接近所述LED芯片的所述子封装胶层至少包覆于所述LED芯片的侧面，且各层所述子封装胶层沿远离基板的方向热膨胀系数逐渐增大。

3.如权利要求2所述的LED发光件，其特征在于，各层所述子封装胶层之间，按照从接近所述LED芯片到远离所述LED芯片的顺序依次设置；且在先设置的子封装胶层处于半固化状态时，再设置下一层子封装胶层于在先设置的子封装胶层之上。

4.如权利要求3所述的LED发光件，其特征在于，各层所述子封装胶层的折射率，沿远离所述LED芯片的方向逐渐减小。

5.如权利要求4所述的LED发光件，其特征在于，各层所述子封装胶层之间的交接面为平面，或者至少一个交接面为曲面，所述曲面为沿远离所述LED芯片方向的凸面。

6.如权利要求1所述的LED发光件，其特征在于，所述封装胶为一体成型的单层结构。

7.如权利要求1-6任一项所述的LED发光件，其特征在于，通过在所述封装胶或者子封装胶层中，设置氧化硅粉末或氮化硅粉末的比率，调整所述封装胶或者所述子封装胶层的热膨胀系数。

8.如权利要求1-6任一项所述的LED发光件，其特征在于，所述封装胶或者位于最外层的所述子封装胶层的远离LED芯片的表面为平面。

9.如权利要求1-6任一项所述的LED发光件，其特征在于，当同一基板上的所述LED芯片包括至少两颗时，相邻的所述LED芯片上方所敷设的同一层所述封装胶或者子封装胶层为一体。

10.一种发光装置，其特征在于，包括如权利要求1-9任一项所述的LED发光件。