[发明专利]一种下进音麦克风的封装方法

权利要求书

1.一种下进音麦克风的封装方法，其具体步骤如下，

步骤S1、下进音麦克风的原理图设计：下进音麦克风包括有效电气焊盘和密封环焊盘，有效电气焊盘设有两个信号管脚、一密封环管脚以及两个供电管脚；密封环管脚对应密封环焊盘，密封环焊盘两侧设有锡珠回收焊盘，密封环焊盘内侧设有静电环焊盘，两侧锡珠回收焊盘和静电环焊盘设有对应的两个回收管脚和一静电环管脚；

步骤S2、有效电气焊盘与密封环和对应钢网设计：采用PCB_Layout软件制作有效电气焊盘与密封环和对应的钢网，有效电气焊盘的数量为4个，对应步骤S1中两个信号管脚和两个供电管脚，密封环焊盘的两侧为第一锡珠回收焊盘和第二锡珠回收焊盘；钢网的形状与有效电气焊盘和密封环焊盘的形状相对应；

步骤S3、静电环设计：密封环的内侧找到声学拾音孔的中心位置，以中心位置为圆心，在BOT层设计一个直径小于密封环的圆形焊盘作为静电环焊盘；

步骤S4、丝印层设计：下进音麦克风外围设计第一外围丝印和第二外围丝印，第一外围丝印包括4个90°的小角丝印，下进音麦克风限定在4个小角丝印形成的矩形结构内；第二外围丝印包括4个90°的小角丝印，第二外围丝印设在第一外围丝印的外围，第一外围丝印与第二外围丝印之间形成用于贴敷声学阻尼器件的空间；

步骤S5、导入拾音板PCB layout走线：布局每个下进音麦克风的位置，

下进音麦克风的拾音孔做成板框层并钻穿，钻穿位置可在静电环的中心孔，取静电环的外围作ESD静电电弧的释放点。

2.根据权利要求1所述的一种下进音麦克风的封装方法，其特征在于：所述步骤S1中的下进音麦克风的原理图内设有带电源的RC滤波电路和测试点，RC滤波电路两端对应连接两个供电管脚，RC滤波电路的其中一端连接电源并设置测试点。

3.根据权利要求2所述的一种下进音麦克风的封装方法，其特征在于：所述步骤S1中的两个回收管脚和一静电环管脚共同接地，下进音麦克风的原理图内设有单节接地器件，单节接地器件一端连接两个回收管脚和一静电环管脚，单节接地器件另一端连接电源一端的供电管脚。

4.根据权利要求1所述的一种下进音麦克风的封装方法，其特征在于：所述步骤S2的钢网对应密封环焊盘的部分设计成分段圆弧结构。

5.根据权利要求1所述的一种下进音麦克风的封装方法，其特征在于：所述步骤S4的第一外围丝印中相邻于首个信号管脚的小角丝印处标记有三角形符号。

6.根据权利要求1所述的一种下进音麦克风的封装方法，其特征在于：所述步骤S4的第一外围丝印与第二外围丝印之间前后左右的距离均为2mm。

7.根据权利要求1所述的一种下进音麦克风的封装方法，其特征在于：所述步骤S4中的声学阻尼器件采用硅胶或密封蜡。

8.根据权利要求1所述的一种下进音麦克风的封装方法，其特征在于：所述步骤S5还包括单节接地器的摆放，单节接地器在密封环的同层放置。