[发明专利]一种低温即可催化的助焊剂在审

专利信息
申请号: 202010324551.9 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN113547253A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 张浩;陈青 申请(专利权)人: 海太半导体(无锡)有限公司
主分类号: B23K35/36 分类号: B23K35/36
代理公司: 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 代理人: 赵华
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 低温 即可 催化 焊剂
【说明书】:

发明公开了一种低温即可催化的助焊剂,包括丁二酸、己二酸,三乙醇胺,表面活性剂,乙醇;所述表面活性剂为氟碳表面活性剂,原料总量以1000重量份计,各种原料及重量份为:丁二酸,200‑300,己二酸,15‑20,三乙醇胺50‑100,表面活性剂,10‑15,乙醇300‑400,通过三乙醇胺的添加,降低助焊剂的催化点温度,从而大幅降低注塑工程的热量能耗。

技术领域

本发明属于焊锡领域,尤其涉及一种低温即可催化的助焊剂。

背景技术

植球工程时,现有的焊接需要在220~250℃条件下,助焊剂才会发挥作用,对球进行融化焊接,工程整体的热量能耗极大,且危险系数极高。

被焊金属工件表面存在氧化物、灰尘等污垢,阻碍工件基体金属和焊料之间以原子状态相互扩散,因此必须清除氧化物等以使表面清洁露出金属基体,但是被清洁的金属基体表面的原子在大气中又立刻被氧化,在焊接温度下,氧化速度更快。所以在焊接过程中加入助焊剂,用来协助提供没有氧化层的金属表面,并保持这些表面的无氧化物状态,直到焊锡与金属表面完成焊接过程。同时依靠焊剂的化学作用,与被焊金属表面的氧化物化合,在焊接温度下形成液态化台物,使被焊金属部位表面的金属原子与熔融焊料的原子相互扩散,以达到锡焊连接的目的。在焊接过程中助焊剂还能促进焊锡的流动和扩散,通过减小表面不平度来影响焊锡表面张力在焊锡扩散方向上的平衡。

理想的助焊剂除化学活性外,还要具有良好的热稳定性、粘附力、扩展力、电解活性、环境稳定性、化学官能团及其反应特性、流变特性、对通用清洗溶液和设备的适应性等。助焊剂的上述作用都是通过其中的活化剂、溶剂、表面活性剂等成分的作用来实现的。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种低温即可催化的助焊剂。

本发明所解决的技术问题在于提供一种低温即可催化的助焊剂。

本发明的的目的可以通过以下技术方案来实现:

一种低温即可催化的助焊剂,包括丁二酸、己二酸,三乙醇胺,表面活性剂,乙醇;

所述表面活性剂为氟碳表面活性剂,原料总量以1000重量份计,各种原料及重量份为:

丁二酸200-300,

己二酸15-20,

三乙醇胺50-100,

表面活性剂10-15,

乙醇300-400。

本发明的有益效果:

通过三乙醇胺的添加,降低助焊剂的催化点温度,从而大幅降低注塑工程的热量能耗。

具体实施方式

本发明的技术方案作进一步的描述:

一种低温即可催化的助焊剂,包括丁二酸、己二酸,三乙醇胺,表面活性剂,乙醇;

所述表面活性剂为氟碳表面活性剂,原料总量以1000重量份计,各种原料及重量份为:

丁二酸,200-300

己二酸,15-20,

三乙醇胺50-100,

表面活性剂,10-15

乙醇300-400。

低温助焊剂为有机酸活性物质助焊剂,其主要活性物质为丁二酸和少量的己二酸,而由三乙醇胺为酸碱调节剂,另加氟碳表面活性剂组成。

丁二酸,无色结晶体,熔点185℃,沸点235℃(分解为酸酐)。

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