[发明专利]一种触控显示模组及显示装置

说明书

本发明提供一种触控显示模组，包括触控基板、显示基板和用于粘合触控基板及显示基板的封装胶层，在显示基板朝向触控基板的一面上设有触控总线一和接触电极组一，接触电极组一通过线材与触控总线一连接，接触电极组一的组数大于等于两组，在触控基板朝向显示基板的一面上设有触控总线二和接触电极组二，接触电极组二通过线材与触控总线二连接，至少有一组接触电极组二与接触电极组一电连接。本发明通过在触控显示模组内设置两组以上接触电极组一与两组以上的接触电极组二，并保证至少有一组接触电极组二与接触电极组一电连接，针对封装胶存在高度不均匀的情况，只要有任意一组或任意接触电极能拼出一组接触电极组一与接触电极组二导通，触控显示模组就能正常工作，其导通性能稳定，提升了产品的合格率。

技术领域

本发明涉及触控显示技术领域，尤其涉及一种内嵌式的触控显示模组及显示装置。

背景技术

传统的内嵌式触控显示模组，制造工艺需要对显示基板和触控基板分别绑定一条FPC，后将二者FPC再次进行绑定，结构复杂且工艺繁琐。为解决以上问题，有人提出了一种不需要对触控基板单独绑定FPC的模式，将显示基板及触控基板上的接触电极在封装胶的粘合力下，两个基板上的接触电极直接接触，将触控基板的信号线电连接至显示基板，与显示基板共用绑定一条FPC即可同时实现显示和触控功能。

如附图1所示，一般包括触控基板100和显示基板200，在触控基板和显示基板之间设有功能层(301、302)和一组接触电极组(401、402)，一组接触电极包括为实现触控功能的多个接触电极，一组的多个接触电极一般分布在触控显示模组轴线的两侧或固定设置在显示模组的某一固定位置。在显示模组外围分布有用于粘合触控基板和显示基板的封装胶500，在封装过程中封装胶的高度存在一定的高低起伏波动，其波动值为正负0.5微米，虽然很小，但是足以造成两块基板上的接触电极无法紧密接触，封装胶高度的均匀性无法保证，即无法保证在各个位置的封装胶的高度完全一致，恰好使触控基板和显示基板上对应位置的接触电极相接触。如果接触电极旁边的封装胶高度过高，如附图2所示，则显示基板和触控基板该位置的接触电极之间有间隙，从而导致接触不良，不能进行有效导通，且现有的显示模组中只有一组接触电极，容易因封装胶高度偏高，致使该接触电极组内的一个或多个接触电极无法导通，从而影响整个显示装置的性能。

发明内容

本发明提供一种触控显示模组及显示装置，有效解决了现有触控显示模组因封装胶高度不一致导致的接触电极的电接触不良、导通性能不稳定、产品合格率低等技术问题。

本发明提供一种触控显示模组，包括触控基板、显示基板和用于粘合触控基板及显示基板的封装胶层，在显示基板朝向触控基板的一面上设有触控总线一和接触电极组一，所述的接触电极组一通过线材与触控总线一连接，所述的接触电极组一的组数大于等于两组，在触控基板朝向显示基板的一面上设有触控总线二和接触电极组二，所述的接触电极组二通过线材与触控总线二连接，至少有一组接触电极组二与接触电极组一电连接。通过接触电极组一和接触电极组二组数的增加，能够避免因为封装胶高度不一致，导致触控显示模组无法导通的情况发生。当封装胶的一侧高时，另一侧必然变低，而对于触控显示模组的导通，只需要有一组接触电极组一与接触电极组二导通就能有效实现触控功能的电导通，而不需要所有的接触电极组一与接触电极组二全导通。

优选的，所述的接触电极组二的组数与接触电极组一的组数相同，两者的正投影相互重合，所述的触控总线一与触控总线二的数量相同，两者的正投影相互重合。

优选的，在显示基板朝向触控基板的一面上还设有触控驱动分支线，所述的触控驱动分支线的一端与触控总线一连接，所述的触控驱动分支线的另一端连接有驱动芯片。

优选的，所述的显示基板包括显示区一和非显示区一，且所述的非显示区一设置在显示区一的外围。

优选的，所述的非显示区一包括布设接触电极组一的区域一和布设触控驱动分支线的区域二，所述的驱动芯片朝显示区域一的延伸面与区域二重合，所述的触控总线一设置在显示基板的非显示区一内。