[发明专利]弹性电子装置及其制备方法

权利要求书

1.一种弹性电子装置的制备方法，其特征在于，所述弹性电子装置的制备方法包括：

提供第一基底；

在所述第一基底上形成第一柔性层，所述第一柔性层包括器件区以及位于所述器件区之间的间隔区；

在所述第一柔性层远离所述第一基底的表面上形成多个间隔设置的电子元件，所述电子元件位于所述器件区内；

将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分进行处理，使所述间隔区的第一柔性层部分的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度；

在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件；

从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除；

将所述第一柔性层远离所述第一弹性层的表面进行处理，形成位于所述器件区的第一柔性层岛屿并暴露所述第一柔性层岛屿之间的第一弹性层表面；

在所述第一柔性层岛屿和所述第一弹性层远离所述电子元件的表面形成第二弹性层。

2.如权利要求1所述的弹性电子装置的制备方法，其特征在于，在所述“在所述第一柔性层远离所述第一基底的表面上形成多个间隔设置的电子元件，所述电子元件位于所述器件区内”和所述“将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分进行处理，使所述间隔区的第一柔性层部分的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：

在所述电子元件远离所述第一基底的一侧形成多个第一保护层，每个所述第一保护层分别覆盖一个所述电子元件且位于所述器件区内；

所述“将所述第一柔性层位于所述间隔区的部分进行处理，使所述间隔区的第一柔性层部分的厚度小于所述器件区的第一柔性层部分的厚度”和所述“在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：

将所述第一保护层移除。

3.如权利要求1所述的弹性电子装置的制备方法，其特征在于，在所述“在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件”和所述“从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：

在所述第一弹性层远离所述第一基底的一侧形成第二保护层；

在所述“从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除”和所述“将所述第一柔性层远离所述第一弹性层的表面进行处理，形成位于所述器件区的第一柔性层岛屿并暴露所述第一柔性层岛屿之间的第一弹性层表面”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：

在将所述第二保护层远离所述第一弹性层的表面贴设第二基底以支撑所述第二保护层和所述第一弹性层；

在所述“在所述第一柔性层岛屿和所述第一弹性层远离所述电子元件的表面形成第二弹性层”之后，所述弹性电子装置的制备方法还包括：

将所述第二保护层和所述第二基底移除。

4.如权利要求1所述的弹性电子装置的制备方法，其特征在于，在所述“在所述电子元件远离第一基底的一侧形成第一弹性层，所述第一弹性层覆盖所述第一柔性层和电子元件”和所述“从所述第一基底远离所述第一柔性层的一侧对所述第一柔性层进行激光照射，并将所述第一基底移除”之间，所述弹性电子装置的制备方法还包括：

在所述第一弹性层远离所述第一基底的表面上形成第三保护层；

在所述“在所述第一柔性层岛屿和所述第一弹性层远离所述电子元件的表面形成第二弹性层”之后，所述弹性电子装置的制备方法还包括：

将所述第三保护层移除。

5.如权利要求4所述的弹性电子装置的制备方法，其特征在于，所述第三保护层包括层叠设置的第三基底和牺牲层，所述牺牲层相较于所述第三基底邻近所述第一弹性层设置；所述“在所述第一弹性层远离所述第一基底的表面上形成第三保护层”包括：

将所述第一弹性层未完全固化之前，将所述第三保护层中的牺牲层贴设在所述第一弹性层远离所述第三基底的表面上。