[发明专利]一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置有效

专利信息
申请号: 202010325360.4 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN111390747B 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 李瑞评;曾柏翔;刘增伟 申请(专利权)人: 福建晶安光电有限公司
主分类号: B24B37/005 分类号: B24B37/005;B24B37/34;B24B29/02;B24B51/00;H01L21/67
代理公司: 北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙) 11479 代理人: 高园园
地址: 362411 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 加工 浆料 定量 抽换 装置
【权利要求书】:

1.一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,包括碱液罐、酸液罐、浆料罐、水罐、定量称重装置、储液罐和PLC控制系统,所述PLC控制系统包括酸碱比重监控中心和定量抽补中心;所述碱液罐、酸液罐、水罐、定量称重装置分别通过管路与所述浆料罐、所述储液罐连接;所述储液罐与所述浆料罐连接,并形成一个循环回路;所述浆料罐还设有电极探测装置和监测棒,所述电极探测装置和监测棒分别与所述酸碱比重监控中心电连接,所述酸碱比重监控中心监控所述浆料罐中浆料的液位、比重和酸碱浓度,并控制所述碱液罐、酸液罐、水罐、定量称重装置对所述浆料罐中的浆料实时调控;

所述定量抽补中心与所述酸碱比重监控中心电连接,所述酸碱比重监控中心控制所述定量抽补中心对浆料罐的浆料定量进行旧液的抽取和周期性更新浆料罐中浆料成分。

2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述碱液罐、酸液罐、水罐与浆料罐连接的管路分别设有第一液体泵、第二液体泵、第三液体泵,所述酸碱比重监控中心分别与所述第一液体泵、第二液体泵、第三液体泵及定量称重装置电连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述监测棒具备比重和液位监测功能;所述监测棒包括一个集成的监测末端,或两个分开的监测末端。

4.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述装置还包括回收池,所述PLC控制系统还包括回收控制中心。

5.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述回收池与浆料罐通过管路连接,所述回收池与浆料罐连接的管路设有第四液体泵,所述第四液体泵与所述回收控制中心电连接,所述回收控制中心控制浆料罐的废料通过管路输送到所述回收池。

6.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述第一液体泵、第二液体泵、第三液体泵及定量称重装置均是可控的液体泵。

7.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述储液罐与浆料罐连接的管路设有可控的第五液体泵,且所述酸碱比重监控中心与所述第五液体泵电连接,所述酸碱比重监控中心控制第五液体泵将所述浆料罐中加工后的浆料输送到所述储液罐中,或将所述储液罐更新后的浆料输送到所述浆料罐中。

8.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述储液罐与碱液罐、酸液罐、水罐连接的管路分别设有第六液体泵、第七液体泵、第八液体泵,且所述定量抽补中心分别与所述第六液体泵、第七液体泵、第八液体泵、定量称重装置电连接。

9.根据权利要求7所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述储液罐与回收池通过管路连接;所述储液罐与回收池连接的管路分别设有第九液体泵,所述第五液体泵、第九液体泵分别与所述回收控制中心电连接。

10.根据权利要求4所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述储液罐内部设有传感器,所述传感器与所述回收控制中心电连接;所述传感器用于监测所述储液罐中浆料的液位。

11.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述储液罐内部设有离心过滤装置。

12.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述浆料罐还包括振动装置和清洁装置,所述清洁装置位于所述浆料罐内部的底部,所述振动装置位于浆料罐的任意位置。

13.根据权利要求12所述的一种半导体晶圆加工中浆料的定量抽换装置,其特征在于,所述振动装置包括超声换能器。

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