[发明专利]一种天线结构及电子设备有效

专利信息
申请号: 202010325507.X 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN111430940B 公开(公告)日: 2021-09-24
发明(设计)人: 郑超 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H01Q21/30 分类号: H01Q21/30
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 许静;黄灿
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 天线 结构 电子设备
【权利要求书】:

1.一种天线结构,其特征在于,包括:

第一模组,所述第一模组包括耦合连接的第一金属臂和第二金属臂,所述第一金属臂和所述第二金属臂之间设有断口,所述第一金属臂包括远离所述断口的一端的第一接地点,所述第二金属臂包括远离所述断口的一端的第二接地点,且所述第一接地点和所述第二接地点均接地设置;

第二模组,所述第二模组包括耦合连接的天线贴片和馈电枝节;

馈源;

第一匹配电路,所述第一匹配电路的第一端与所述馈源电连接,所述第一匹配电路的第二端分别电连接所述馈电枝节和所述第一金属臂的第一馈电点,所述第一馈电点位于所述断口和所述第一接地点之间;

第一调谐开关,所述第一调谐开关的一端接地,另一端与所述第一金属臂的第一连接点电连接,所述第一连接点位于所述第一馈电点和所述断口之间;

其中,所述第一模组用于使所述天线结构工作在第一频段,所述第二模组用于使所述天线结构工作在第二频段,且所述第一频段和所述第二频段不同。

2.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述天线贴片为环形贴片,所述馈电枝节为条状结构。

3.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述天线贴片设置有开孔,所述开孔的几何中心与所述天线贴片的几何中心重合。

4.根据权利要求1所述的天线结构,其特征在于,所述第一匹配电路的第二端通过第一弹片与所述第一馈电点电连接,通过第二弹片与所述馈电枝节电连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的天线结构,其特征在于,所述馈电枝节位于所述天线贴片和所述第一金属臂之间。

6.根据权利要求5所述的天线结构,其特征在于,所述馈电枝节与所述第一金属臂平行设置。

7.根据权利要求5所述的天线结构,其特征在于,所述第一金属臂和所述馈电枝节耦合连接。

8.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至7中任一项所述的天线结构。

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括第一芯片,以及与所述第一芯片电连接的第三弹片,所述第三弹片和所述天线贴片贴合连接;

第一芯片可基于所述第三弹片采集所述电子设备与目标对象之间的距离。

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括与所述第一芯片电连接的处理器,所述处理器还与所述馈源电连接;

所述处理器用于基于所述第一芯片采集到的所述电子设备与所述目标对象之间的距离,调整所述馈源的输出功率。

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