[发明专利]光电装置及其制造方法

权利要求书

1.一种光电装置制造方法，包括：

设置一矩阵电路于一基材，所述矩阵电路的最高点相对于所述基材的表面具有一矩阵电路厚度；

设置复数第一凸部于所述基材之上，至少一所述第一凸部的最高点相对所述基材的表面具有一第一凸部厚度，所述第一凸部厚度是大于所述矩阵电路厚度；

设置复数第二凸部于所述基材之上，至少一所述第二凸部的最高点相对所述基材的表面具有一第二凸部厚度；以及

将位于一第一承载基板上的复数个第一光电元件进行一第一光电元件转置步骤，以通过一黏着材料分别接合所述第一凸部与至少其中两个所述第一光电元件；

其中，所述第一光电元件转置步骤包括：

反置所述第一承载基板使所述第一光电元件面对所述矩阵电路；以及

对位所述第一凸部与所述第一承载基板上不相邻的所述第一光电元件；

其中，所述第一承载基板上的不相邻的两个所述第一光电元件的间距，等于所述基材上相邻的两个所述第一凸部的间距；所述第一凸部具有一顶面面积，所述顶面面积是大于所述第一光电元件底面面积的50％。

2.如权利要求第1项的光电装置制造方法，其中所述黏着材料具有导电性，且所述第一光电元件通过所述黏着材料与所述矩阵电路电性连接。

3.如权利要求第1项的光电装置制造方法，其中所述第一光电元件转置步骤包括：

通过一多晶选取装置，同时选取所述第一承载基板上的复数个不相邻第一光电元件；以及

通过所述多晶选取装置以将所述第一光电元件，放置于所述第一凸部上。

4.如权利要求第1项的光电装置制造方法，还包括：

设置一平坦化层覆盖所述第一凸部及至少部份的所述第一光电元件；

蚀刻所述平坦化层并形成至少一开口以露出位于所述矩阵电路的一驱动电极；以及

电性连结各所述第一光电元件的一导电部以及所述驱动电极。

5.如权利要求第1项的光电装置制造方法，其中所述第二凸部厚度大于所述第一凸部厚度。

6.如权利要求第1项的光电装置制造方法，还包括：

将位于一第二承载基板上的第二光电元件进行一第二光电元件转置步骤，以通过另一黏着材料分别接合所述第二凸部与至少其中两个所述第二光电元件。

7.如权利要求第6项的光电装置制造方法，其中所述第二光电元件与所述第二凸部厚度的总和，其大于所述第一光电元件与所述第一凸部厚度的总和。

8.一种光电装置，包括：

一基材；以及

一矩阵电路，所述矩阵电路设置在所述基材上，所述矩阵电路的最高点相对于所述基材的表面具有一矩阵电路厚度；

复数第一凸部，设置于所述基材之上；

复数第一光电元件，通过一黏着材料分别接合于所述第一凸部，其中，至少一所述第一凸部的最高点相对所述基材的表面具有一第一凸部厚度，所述第一凸部厚度是大于所述矩阵电路厚度；

复数个第二凸部，设置于所述基材之上，至少一所述第二凸部的最高点相对所述基材的表面具有一第二凸部厚度；以及

复数个第二光电元件，通过另一黏着材料分别接合于所述第二凸部；

其中，所述第一凸部具有一顶面面积，所述顶面面积是大于所述第一光电元件底面面积的50％。

9.如权利要求第8项的光电装置，其中所述黏着材料具有导电性，且所述第一光电元件通过所述黏着材料与所述矩阵电路电性连接。

10.如权利要求第8项的光电装置，其中所述第一光电元件是为双电极元件或三电极元件。

11.如权利要求第8项的光电装置，还包括：

一平坦化层，覆盖所述第一凸部及至少部份的所述第一光电元件，其中所述平坦化层具有至少一开口，并露出位于所述矩阵电路的一驱动电极，其中各所述第一光电元件的一导电部是电性连接所述驱动电极。