[发明专利]一种金属焊接方法在审
申请号: | 202010325669.3 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN111482686A | 公开(公告)日: | 2020-08-04 |
发明(设计)人: | 张文兴;王喜锋;王鑫;李高宏 | 申请(专利权)人: | 西安工业大学 |
主分类号: | B23K11/00 | 分类号: | B23K11/00;B23K11/36 |
代理公司: | 西安维赛恩专利代理事务所(普通合伙) 61257 | 代理人: | 李明全 |
地址: | 710021 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 金属 焊接 方法 | ||
本发明公开了一种金属焊接方法,应用于电阻点焊或电阻缝焊中,在待焊接的两个金属工件之间设置焊料,焊料满足以下条件:焊料与待焊接的两个金属工件之间在焊接时发生共晶反应;本发明通过有条件的选择焊料的组分,使在焊接时工件和焊料发生共晶反应,进而使得焊料与工件接触处形成共晶溶液,通过该共晶溶液降低需要的反应温度,从而降低通过的电流,达到节省电能能耗的目的。
技术领域
本发明属于焊接技术领域,尤其涉及一种金属焊接方法。
背景技术
金属焊接是一种连接金属的制造或雕塑过程。焊接过程中,工件和焊料熔化或不熔化,形成材料直接的连接焊缝。这一过程中,通常还需要施加压力来接合焊件。
在典型的金属焊接系统中,一般存在有三种电阻源:①被焊工件的电阻;②每个电极与工件界面处的接触电阻;③工件之间的接触电阻(接触电阻是二者之间接触面所产生的电阻)。一般由于电阻③远高于电阻①和②,所以两工件界面处温度最高,当温度高于金属工件熔点后,形成焊核将两工件焊接在一起。
由于金属的高热导率,两工件间电流通过产生的电阻热一部分用来加热焊点区域,一部分则通过工件本身传导耗散掉;耗散的部分热量使焊点周围区域温度升高并改变被焊金属工件的组织和性能,该区域即为热影响区。因此,需要足够高的电流,使焊点处产生热量,该部分热量除了耗散掉一部分后,剩余的热量使工件焊点处升温至工件熔点之上,形成焊点。但是,这样做会耗散掉很多能量,浪费焊接的电能,增加焊接成本。
发明内容
本发明的目的是提供一种金属焊接方法,通过焊料降低工件之间的焊接温度,以降低焊接电流,进而减少焊接能耗。
本发明采用以下技术方案:一种金属焊接方法,应用于电阻点焊或电阻缝焊中,包括以下步骤:
在待焊接的两个金属工件之间设置焊料,焊料满足以下条件:焊料与待焊接的两个金属工件之间在焊接时发生共晶反应。
进一步地,两个待焊接的金属工件为金属板材。
进一步地,焊料为片状或粉末状。
进一步地,两个待焊接的金属工件的成份相同,均为金属材料。
本发明的有益效果是:本发明通过有条件的选择焊料的组分,使在焊接时工件和焊料发生共晶反应,进而使得焊料与工件接触处形成共晶溶液,通过该共晶溶液降低需要的反应温度,从而降低通过的电流,达到节省电能能耗的目的。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行详细说明。
本发明公开了一种金属焊接方法,应用于电阻点焊或电阻缝焊中,包括以下步骤:放置两个待焊接的金属工件;在两个待焊接的金属工件之间放置焊料;将两个电极分别与两个待焊接的金属工件的焊接处连接进行焊接,焊接时,焊料与两个待焊接的金属工件之间发生共晶反应,得到焊接后的金属工件。
本发明通过有条件的选择焊料的组分,使在焊接时工件和焊料发生共晶反应,进而使得焊料与工件接触处形成共晶溶液,通过该共晶溶液降低焊接时需要的反应温度,从而降低通过的电流,达到节省电能能耗的目的。
作为一种实际的应用可能,通常情况下,本发明实施例中的两个待焊接的金属工件为金属板材,金属板材之间可以方便放置焊料。通常将一个工件平放后,将焊料加入到待焊接部位,之后再前一个工件上放置第二个工件,放置完后进行焊接操作。
在本发明中,原则上焊料的形成不进行限制,其为任何形状均可满足焊接要求。具体的,为了方便形象的示例,本发明实施例中,焊料为片状或粉末状。
为了使得两个金属工件的焊接一致性,两个待焊接的金属工件的组分相同,均为金属材料。
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