[发明专利]电子组件嵌入式基板

权利要求书

1.一种电子组件嵌入式基板，包括：

芯基板，包括：绝缘主体，具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；第一布线层，嵌在所述绝缘主体中使得所述第一布线层的一个表面从所述第一表面暴露；以及第二布线层，设置在所述绝缘主体上以在所述第二表面上突出，所述芯基板具有腔，所述腔从所述第一表面朝向所述第二表面穿透所述绝缘主体的一部分，并且所述腔具有作为其底表面的阻挡层；

电子组件，在所述腔中设置在所述阻挡层上；

第一绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分；以及

第三布线层，设置在所述第一绝缘材料上。

2.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述芯基板包括：第一绝缘层，具有所述第一表面；第四布线层，设置在所述第一绝缘层上以在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对的表面上突出；以及第二绝缘层，设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的所述第一表面相对的所述表面上并且具有与面对所述第一绝缘层的表面相对的所述第二表面，

所述绝缘主体包括所述第一绝缘层和所述第二绝缘层，

所述第一布线层嵌在所述第一绝缘层中，并且

所述第四布线层嵌在所述第二绝缘层中。

3.根据权利要求2所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述芯基板还包括：第一连接过孔层，穿透所述第一绝缘层并且将所述第一布线层和所述第四布线层连接；以及第二连接过孔层，穿透所述第二绝缘层并且将所述第二布线层和所述第四布线层连接，并且

所述第一连接过孔层和所述第二连接过孔层中的每者的连接过孔具有锥形轮廓，所述锥形轮廓的截面的宽度在从所述第一表面朝向所述第二表面的方向上变宽。

4.根据权利要求3所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括第三连接过孔层，所述第三连接过孔层穿透所述第一绝缘材料并且将所述第三布线层分别连接到所述电子组件和所述第一布线层，

其中，所述第三连接过孔层的连接过孔具有在与所述第一连接过孔层和所述第二连接过孔层中的每者的连接过孔的方向相反的方向上的锥形轮廓。

5.根据权利要求2所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述腔穿透所述第一绝缘层而不穿透所述第二绝缘层。

6.根据权利要求2所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述阻挡层设置在与所述第四布线层相同的高度上，并且

所述阻挡层包括与所述第四布线层相同的金属材料。

7.根据权利要求6所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述阻挡层具有通过所述腔从所述第一绝缘层暴露的第一区域以及围绕所述第一区域并被所述第一绝缘层覆盖的第二区域，并且

所述第一区域比所述第二区域薄。

8.根据权利要求6所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第二布线层设置在比所述阻挡层低的高度上。

9.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述电子组件具有设置有连接垫的有效表面以及与所述有效表面相对的无效表面，所述无效表面面对所述阻挡层。

10.根据权利要求9所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述电子组件的所述无效表面通过粘合剂附接到所述阻挡层。

11.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：

第二绝缘材料，设置在所述第一绝缘材料上，并且覆盖所述第三布线层的至少一部分；以及

第五布线层，设置在所述第二绝缘材料上。

12.根据权利要求11所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：

第一钝化层，设置在所述绝缘主体的第二表面上，并且具有用于使所述第二布线层的一部分暴露的第一开口；以及

第二钝化层，设置在所述第二绝缘材料上，并且具有用于使所述第五布线层的一部分暴露的第二开口。