[发明专利]一种集成光学复合基板在审

专利信息
申请号: 202010325876.9 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN111487791A 公开(公告)日: 2020-08-04
发明(设计)人: 张秀全;朱厚彬;张涛;李真宇;刘桂银 申请(专利权)人: 济南晶正电子科技有限公司
主分类号: G02F1/01 分类号: G02F1/01;G02B6/42
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 250100 山东省济南市高新区港*** 国省代码: 山东;37
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 集成 光学 复合
【权利要求书】:

1.一种集成光学复合基板,其特征在于,包括:单晶硅衬底、第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层、有源层、光传输层和光调制层,其中,所述单晶硅衬底、第一隔离层、第二隔离层、第三隔离层和光调制层依次叠加;

所述有源层嵌入所述第二隔离层,所述光传输层嵌入所述第三隔离层;

所述第一隔离层、第二隔离层和第三隔离层的折射率均小于所述光传输层和所述光调制层的折射率。

2.根据权利要求1所述的集成光学复合基板,其特征在于,所述有源层与所述光传输层在所述单晶硅衬底上正投影的几何中心重合。

3.根据权利要求1所述的集成光学复合基板,其特征在于,所述有源层和所述光传输层刻蚀为波导结构,所述波导结构包括:脊型波导、条形波导和弯曲波导。

4.根据权利要求3所述的集成光学复合基板,其特征在于,所述集成光学复合基板包括至少两个所述有源层和至少两个所述光传输层的波导结构。

5.根据权利要求1所述的集成光学复合基板,其特征在于,所述有源层的材料是InP、GaAs、GaInAsP、AlGaInAs、GaInSb和GaInAs中的一种;

所述第一隔离层、所述第二隔离层和所述第三隔离层的材料均是二氧化硅;

所述光传输层的材料是硅或氮化硅;

所述光调制层的材料是铌酸锂或钽酸锂。

6.根据权利要求1所述的集成光学复合基板,其特征在于,所述有源层与所述第三隔离层接触,所述光传输层与所述光调制层接触。

7.根据权利要求1所述的集成光学复合基板,其特征在于,所述有源层与所述第一隔离层接触,所述光传输层与所述第二隔离层接触。

8.根据权利要求6或7所述的集成光学复合基板,其特征在于,所述有源层与所述光传输层之间的耦合厚度为50-500nm。

9.根据权利要求6所述的集成光学复合基板,其特征在于,所述光传输层与所述光调制层之间的耦合厚度为50-200nm。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于济南晶正电子科技有限公司,未经济南晶正电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010325876.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top