[发明专利]一种元件封装比较方法和相关装置

权利要求书

1.一种元件封装比较方法，其特征在于，所述方法包括：

获取第一元件封装和第二元件封装；所述第一元件封装和所述第二元件封装采用同一封装模板；

选择所述封装模板上的一点作为所述第一元件封装和所述第二元件封装的比较基准点；

根据所述比较基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息，所述区别封装信息包括所述第一元件封装的引脚位置和所述第二元件封装的引脚位置区别。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述根据所述比较基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息包括：

根据所述比较基准点，对所述第一元件封装和所述第二元件封装上的引脚进行编号；

针对具有相同编号的目标引脚，确定出所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息；所述区别封装信息包括所述目标引脚在所述第一元件封装上的第一位置坐标，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上的第二位置坐标。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述区别封装信息还包括：

所述目标引脚在所述第一元件封装上对应的第一焊盘类型，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上对应的第二焊盘类型。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

通过响应对所述区别封装信息的更改操作，更新所述第一元件封装和所述第二元件封装；

其中，所述更改操作包括：更改所述第一元件封装对应的第一封装信息和/或更改所述第二元件封装对应的第二封装信息；所述第一封装信息包括：所述第一元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或所述第一元件封装上的引脚对应的焊盘类型；所述第二封装信息包括：所述第二元件封装上的引脚对应的引脚位置坐标和/或所述第二元件封装上的引脚对应的焊盘类型。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在根据所述基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息之前，所述方法还包括：

根据所述封装模板的不同层面对应的颜色，配置所述第一元件封装和所述第二元件封装的颜色。

6.根据权利要求1所述方法，其特征在于，所述方法还包括：

以高亮的方式显示所述区别封装信息。

7.一种元件封装比较装置，其特征在于，所述装置包括获取单元、选择单元和确定单元：

所述获取单元，用于获取第一元件封装和第二元件封装；所述第一元件封装和所述第二元件封装采用同一封装模板；

所述选择单元，用于选择所述封装模板上的一点作为所述第一元件封装和所述第二元件封装的比较基准点；

所述确定单元，用于根据所述比较基准点，确定所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息，所述区别封装信息包括所述第一元件封装的引脚位置和所述第二元件封装的引脚位置区别。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述确定单元，用于：

根据所述比较基准点，对所述第一元件封装和所述第二元件封装上的引脚进行编号；

针对具有相同编号的目标引脚，确定出所述第一元件封装和所述第二元件封装的区别封装信息；所述区别封装信息包括所述目标引脚在所述第一元件封装上的第一位置坐标，以及所述目标引脚在所述第二元件封装上的第二位置坐标。

9.一种元件封装比较设备，其特征在于，所述设备包括处理器以及存储器：

所述存储器用于存储程序代码，并将所述程序代码传输给所述处理器；

所述处理器用于根据所述程序代码中的指令执行权利要求1-6任意一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质用于存储计算机程序，所述计算机程序用于执行权利要求1-6任意一项所述的方法。