[发明专利]电子组件嵌入式基板

权利要求书

1.一种电子组件嵌入式基板，包括：

芯基板，包括设置在不同高度上的第一布线层和第二布线层以及设置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的一个或更多个绝缘层，所述芯基板具有腔，阻挡层设置在所述腔的底表面上，并且所述芯基板包括在所述底表面上围绕所述阻挡层设置的槽；

电子组件，设置在所述腔中的所述阻挡层上；以及

绝缘材料，覆盖所述芯基板和所述电子组件中的每者的至少一部分并且设置在所述腔和所述槽中的每者的至少一部分中，

其中，所述阻挡层在所述底表面上突出。

2.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，

其中，所述一个或更多个绝缘层包括第一绝缘层和设置在所述第一绝缘层上的第二绝缘层，并且

其中，所述阻挡层在所述腔中的所述第一绝缘层上突出。

3.根据权利要求2所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述阻挡层的侧表面的至少一部分被所述绝缘材料覆盖。

4.根据权利要求2所述的电子组件嵌入式基板，

其中，所述腔从所述第二绝缘层的与所述第二绝缘层的连接到所述第一绝缘层的表面相对的表面朝向所述第二绝缘层的连接到所述第一绝缘层的表面穿透所述第二绝缘层，并且

其中，所述槽从所述第一绝缘层的连接到所述第二绝缘层的表面朝向所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的连接到所述第二绝缘层的表面相对的表面延伸至所述第一绝缘层的一部分中。

5.根据权利要求2所述的电子组件嵌入式基板，所述第一布线层设置在所述第一绝缘层的与所述第一绝缘层的连接到所述第二绝缘层的表面相对的表面上，所述第二布线层设置在所述第二绝缘层的与所述第二绝缘层的连接到所述第一绝缘层的表面相对的表面上，并且所述第一布线层和所述第二布线层通过穿透所述第一绝缘层和所述第二绝缘层的贯通过孔彼此连接。

6.根据权利要求5所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述阻挡层设置在所述第一布线层和所述第二布线层之间的高度上。

7.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述阻挡层的厚度比所述第一布线层和所述第二布线层中的每个的厚度小。

8.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述槽以沟的形式连续地围绕所述阻挡层。

9.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述阻挡层的侧表面具有锥形轮廓。

10.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述电子组件具有设置有连接垫的第一表面以及与所述第一表面相对的第二表面，并且所述电子组件设置在所述腔中，使得所述第二表面面对所述阻挡层。

11.根据权利要求10所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括粘合剂，所述粘合剂设置在所述电子组件的所述第二表面与所述阻挡层之间以使所述电子组件的所述第二表面附接到所述阻挡层。

12.根据权利要求1所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括设置在所述绝缘材料上的第三布线层。

13.根据权利要求12所述的电子组件嵌入式基板，其中，所述第三布线层通过穿透所述绝缘材料的连接过孔连接到所述第二布线层和所述电子组件的连接垫。

14.根据权利要求12所述的电子组件嵌入式基板，所述电子组件嵌入式基板还包括：

第一钝化层，设置在所述芯基板的与其上设置有所述绝缘材料的一侧相对的一侧上，并且具有使所述第一布线层的一部分暴露的第一开口；以及

第二钝化层，设置在所述绝缘材料的与其上设置有所述芯基板的一侧相对的一侧上，并且具有使所述第三布线层的一部分暴露的第二开口。