[发明专利]设备寿命量化方法、装置、计算机设备和存储介质

说明书

本申请涉及一种设备寿命量化方法、装置、计算机设备和存储介质。该方法包括：计算机设备分别对设备中各器件的热疲劳失效时刻数据和振动疲劳失效时刻数据进行累积损伤分析，对各器件的累积后的热疲劳失效时刻数据和累积后的振动疲劳失效时刻数据进行故障分布拟合，得到各器件的热疲劳寿命分布函数和振动疲劳寿命分布函数；再对各器件的热疲劳寿命分布函数和振动疲劳寿命分布函数进行故障融合，得到各器件的寿命概率密度函数；最后对设备中所有器件的寿命概率密度函数进行故障融合，得到设备的寿命概率密度函数。本方法中，计算机设备可以根据设备的寿命概率密度函数获取设备的寿命量化结果，从而确定该设备的互连失效分布情况以及可靠性。

技术领域

本申请涉及可靠性评估技术领域，特别是涉及一种设备寿命量化方法、装置、计算机设备和存储介质。

背景技术

随着微电子技术的发展，微电子设备已经广泛应用于各行各业中，为提高微电子器件的高效运行，微电子设备的可靠性评估受到了关注，其中微电子设备中的电路板产品的可靠性评估尤为突出。

电路板产品的可靠性评估通常是针对电路板产品的互连失效进行的可靠性评估，互连失效指的是因为热循环疲劳、振动疲劳而导致的电路板上器件的管脚断裂、焊点开裂、通孔失效等失效模式引起的电路板失效。现有技术中，通常是利用CalcePWA软件对电路板产品的互连失效分布开展仿真分析，得到电路板上每个元器件的焊点失效寿命仿真值。

然而，通过每个元器件的焊点失效寿命仿真值，无法准确地反映整个电路板的综合可靠性。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种设备寿命量化方法、装置、计算机设备和存储介质。

第一方面，提供一种设备寿命量化方法，该方法包括：

分别对设备中各器件的热疲劳失效时刻数据和振动疲劳失效时刻数据进行累积损伤分析，得到累积后的热疲劳失效时刻数据和累积后的振动疲劳失效时刻数据；

对各器件的累积后的热疲劳失效时刻数据和累积后的振动疲劳失效时刻数据进行故障分布拟合，得到各器件的热疲劳寿命分布函数和振动疲劳寿命分布函数；

对各器件的热疲劳寿命分布函数和振动疲劳寿命分布函数进行故障融合，得到各器件的寿命概率密度函数；

对设备中所有器件的寿命概率密度函数进行故障融合，得到设备的寿命概率密度函数；设备的寿命概率密度函数用于获取设备的寿命量化结果。

在其中一个实施例中，该方法还包括：获取设备各器件在多个温度段下的热疲劳失效时刻数据，和，在多个振动量下的振动疲劳失效时刻数据。

在其中一个实施例中，上述分别对设备中各器件的热疲劳失效时刻数据进行累积损伤分析，得到累积后的热疲劳失效时刻数据，包括：

针对设备的第i个器件，计算各温度段占所有温度段的温度时间比例；每个温度段均包括Q个热疲劳失效时刻数据，且不同的热疲劳失效时刻数据对应不同的标识；

将各温度段的每个热疲劳失效时刻数据均乘以对应的温度时间比例，得到各温度段的Q个目标热疲劳失效时刻数据；

将相同标识对应的各温度段的目标热疲劳失效时刻数据进行累加，得到Q个累积后的热疲劳失效时刻数据。

在其中一个实施例中，上述分别对设备中各器件的振动疲劳失效时刻数据进行累积损伤分析，得到累积后的振动疲劳失效时刻数据，包括：

针对设备的第i个器件，计算各振动量占所有振动量的振动时间比例；每个振动量均包括Q个振动疲劳失效时刻数据，且不同的振动疲劳失效时刻数据对应不同的标识；

将各振动量的每个振动疲劳失效时刻数据均乘以对应的振动时间比例，得到各振动量的Q个目标振动疲劳失效时刻数据；