[发明专利]一种激光焦面与加工基准的快速找准方法及找准系统

权利要求书

1.一种激光焦面与加工基准的快速找准方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、在激光加工系统中设置共轴视觉观测单元，且共轴视觉观测单元的视场中心与激光加工头的轴线重合，所述共轴视觉观测单元包括图像采集相机和镜筒透镜；

步骤二、在激光加工面上放置一找准基板；

步骤三、调节镜筒透镜的位置，使共轴视觉观测单元的焦面与找准基板的上表面重合；

步骤四、激光器工作，发出激光束，激光束通过激光旋转模块增大激光损伤效果，并通过聚焦镜在找准基板上形成激光损伤斑点；

步骤五、调低激光器的激光功率，直至激光损伤斑点的有效焦深降低至微米级；

步骤六、调整聚焦镜的位置，直至找准基板上能够观测到清晰的激光损伤斑点，激光焦点找准完成，固定聚焦镜与找准基板的位置；

步骤七、共轴视觉观测单元对找准基板进行观测，判断是否以清晰的成像面观测到激光损伤斑点；若不是，再次调节镜筒透镜的位置，直至共轴视觉观测单元以清晰的成像面识别到激光损伤斑点；此时，激光焦面、找准基板的上表面和共轴视觉观测单元的焦面重合；

步骤八、激光加工时，通过步骤七获取的共轴视觉观测单元的焦面来确定下次激光加工的激光焦面，保证多次加工的基准面一致。

2.根据权利要求1所述的激光焦面与加工基准的快速找准方法，其特征在于：步骤二中，所述找准基板的上表面镀有20-60微米铜膜。

3.根据权利要求1或2所述的激光焦面与加工基准的快速找准方法，其特征在于：步骤六中，通过机床轴调整聚焦镜的位置。

4.根据权利要求3所述的激光焦面与加工基准的快速找准方法，其特征在于：步骤一中，所述图像采集相机为CCD相机。