[发明专利]检测金属层脱落的方法在审
申请号: | 202010329688.3 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111584381A | 公开(公告)日: | 2020-08-25 |
发明(设计)人: | 陈定平;姚雪霞 | 申请(专利权)人: | 深圳方正微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 石慧 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 检测 金属 脱落 方法 | ||
1.一种检测金属层脱落的方法,其特征在于,包括:
提供假片;
于所述假片背面淀积金属层;
于所述金属层上选定若干个测试区域;
于所述金属层表面形成拉力测试结构,所述拉力测试结构覆盖所述测试区域;基于所述拉力测试结构检测所述金属层的脱落情况。
2.根据权利要求1所述的检测金属层脱落的方法,其特征在于,所述拉力测试结构包括胶带。
3.根据权利要求2所述的检测金属层脱落的方法,其特征在于,于所述金属层上选定若干个测试区域包括:
选择若干个区域;
于选定的若干个区域内的所述金属层内形成若干划痕,以形成所述测试区域。
4.根据权利要求2所述的检测金属层脱落的方法,其特征在于,基于所述拉力测试结构检测所述金属层的脱落情况包括:将所述胶带从所述金属层上撕下,检测所述胶带上是否有金属脱落。
5.根据权利要求1所述的检测金属层脱落的方法,其特征在于,所述拉力测试结构包括焊料层及与所述焊料层连接的金属线;所述焊料层覆盖所述测试区域。
6.根据权利要求5所述的检测金属层脱落的方法,其特征在于,形成所述金属层之后且于所述金属层表面形成所述拉力测试结构之前还包括:将背面形成有所述金属层的所述假片进行烘烤,烘烤温度为120~150℃,烘烤时间为30~50分钟。
7.根据权利要求5所述的检测金属层脱落的方法,其特征在于,基于所述拉力测试结构检测所述金属层的脱落情况包括:
使用弹力装置拉所述拉力测试结构;
判断预设压力条件下所述拉力测试结构能否被从所述金属层上拉开,若能,则判定所述金属层有脱落;若不能,则判定所述金属层未脱落。
8.根据权利要求7所述的检测金属层脱落的方法,其特征在于,所述预设压力包括3千克力~10千克力。
9.根据权利要求1至8任一项所述的检测金属层脱落的方法,其特征在于,于所述金属层上选定若干个测试区域之前还包括对背面形成有所述金属层的所述假片进行电性测试,根据得到的电压曲线判断所述金属层的脱落情况。
10.根据权利要求9所述的检测金属层脱落的方法,其特征在于,根据得到的电压曲线判断所述金属层的脱落情况包括:检测电压曲线是否有波动,若所述电压曲线有波动则判断所述金属层有脱落。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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