[发明专利]一种基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片及其控制方法

权利要求书

1.一种基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片，其特征在于，包括：

第一层注入层，其包括第一加样孔、第一加油孔和多个第一废液池排气孔；

第二层负载层，其包括与所述第一加样孔相连通的第二加样孔、与所述第一加油孔相连通的第二加油孔和与所述第一废液池排气孔对应设置的多个负载区；

其中，所述负载区包括与所述第二加油孔相连通的第一分油孔和与所述第一废液池排气孔相连通的第二废液池排气孔；

第三层反应层，其包括所述第二加样孔相连通的第三加样孔和与所述负载区对应设置的多个反应区；

其中，所述反应区包括：

试剂微室，其一端与所述第三加样孔连通；

混合室，其一端与所述试剂微室的另一端连通；

第二分油孔，其与所述混合室的一端连通，且与所述第一分油孔连通；

LAMP反应区，其一端与所述混合室的另一端连通；

废液池，其与所述LAMP反应区的另一端连通；

第三废液池排气孔，其设置在所述废液池上，且与所述第二废液池排气孔连通；

所述负载区还包括：

多条分油通道，其一端均与所述第二加油孔连通，另一端与所述第一分油孔连通；

所述混合室呈螺旋排布；

所述多个反应区中任意一个LAMP反应区均包括：

相连通的多个反应微室，其呈蛇形排布。

2.根据权利要求1所述的基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片，其特征在于，还包括：

多个第一存气室，其分别对应设置在所述负载区中；

多个第二存气室，其分别对应设置在所述反应区中，且设置在连通所述混合室和所述LAMP反应区之间的通道上；

其中，所述第一存气室与所述第二存气室相连通。

3.根据权利要求2所述的基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片，其特征在于，所述反应微室为通过长方体结构的凸起分隔成的多个反应空间，所述长方体结构的长度为375～425μm，宽度为100～150μm，高度为69～79μm。

4.根据权利要求3所述的基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片，其特征在于，所述长方体结构之间的间隔为80～120μm。

5.一种基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片的控制方法，其特征在于，使用如权利要求1-4中任一项所述的基于三层微芯片检测的LAMP检测芯片，包括如下步骤：

步骤一、进行进油过程，油相通过所述第一加油孔进行注油，通过所述第二加油孔进入所述第二层负载层，由所述分油通道分成多条油道连接的所述第一分油孔，由所述第一分油孔进入所述第三层反应层中；

其中，所述第二分油孔用于接收所述第二层负载层的油相，并通过所述第二分油孔进入主通道，流经所述混合室进入所述LAMP反应区并充满整个反应微室，多余的油相流入所述废液池，且在油相充满反应微室后密封所述第一加油孔保证压强；

步骤二、进行进样过程，样品通过所述第一加样孔流经所述第二加样孔，直接进入位于所述第三加样孔，样品流经试剂微室冲走位于所述试剂微室的试剂干粉，并进入所述混合室进行充分混匀，此时，所述第一加油孔处于密封状态，样品继续进入所述LAMP反应区，并取代所述反应微室中的油相，多余的水相流入所述废液池；

步骤三、再次进行进油过程，通过所述第一加油孔注入油相，依次流经第二加油孔、分油通道、第一分油孔、进油通道、第二分油孔、混合室到达LAMP反应区切割水相，与残留在反应微室中的油层结合密封，包裹密封反应体系；

步骤四、进行LAMP反应检测。