[发明专利]一种叠加结构宽带对称振子双极化天线在审

专利信息
申请号: 202010330575.5 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN113555698A 公开(公告)日: 2021-10-26
发明(设计)人: 谭远枝;邓崇础 申请(专利权)人: 佛山市南海微波通讯设备有限公司
主分类号: H01Q21/24 分类号: H01Q21/24
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 528222 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 叠加 结构 宽带 对称 振子双 极化 天线
【权利要求书】:

1.一种叠加结构宽带对称振子双极化天线,包括水平极化天线层、垂直极化天线层、天线反射金属底板、同轴电缆;其特征在于:两个水平极化对称振子附着于下层的PCB板上,通过合理的距离进行纵向排列,所需的用来拓宽带宽的水平耦合单元附着于上层PCB板与水平极化对称振子对应的正上方位置上,形成水平极化天线层;两个垂直极化对称振子附着于上层的PCB板上,通过合理的距离进行横向排列,所需的用来拓宽带宽的垂直耦合单元附着于下层PCB板与垂直极化对称振子对应的正下方位置上,形成垂直极化天线层;水平极化天线层与垂直极化天线层相互叠加并用塑料螺丝固定,共同定位在天线反射金属底板的上方,并通过螺丝支撑,组成一个天线单元;通过2*3*4共24个单元的天线阵列,将同极化的单元之间通过串并联混合网络合成,同时把不同极化的天线进行叠加,形成一个完整的叠加结构宽带对称振子双极化天线。

2.根据权利要求1所述的一种叠加结构宽带对称振子双极化天线,其特征在于:所述的水平极化振子附着于下层PCB板上,对应的水平极化耦合单元附着于上层PCB板上;所述的垂直极化振子附着于上层PCB板上,对应的垂直极化耦合单元附着于下层PCB板上。

3.根据权利要求2所述的一种叠加结构宽带对称振子双极化天线,其特征在于:所诉的水平极化对称振子纵向排列,垂直极化对称振子横向排列,与不同极化的耦合单元均匀对应,使得各自的匹配网络能很好的进行物理隔离。

4.根据权利要求1所述的一种叠加结构宽带对称振子双极化天线,其特征在于:所述的不同极化的天线层通过螺丝固定,形成较小的空气间隙,上下叠加与天线金属反射板通过螺丝支撑,形成高度不一的两个距离,提高了空间利用率。

5.根据权利要求1所述的一种叠加结构宽带对称振子双极化天线,其特征在于:所述的同轴电缆一边通过焊接方式与水平极化天线层连接并穿过天线反射金属底板导出,另一边通过焊接方式与垂直极化天线层连接并穿过水平极化天线层与天线反射金属底板导出。

6.根据权利要求1所述的一种叠加结构宽带对称振子双极化天线,其特征在于:所述的2*3*4共24个单元的天线阵列,将同极化的单元之间通过串并联混合网络合成,同时把不同极化的天线进行叠加,合理保证了天线宽带特性的同时减少了馈电网络的损耗,提高天线阵的效率,使得天线非常紧凑至于能保证良好的极化隔离度。

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