[发明专利]壳体、容器框架及引导气流通过其的方法

权利要求书

1.一种壳体，其特征在于，该壳体包括：

容器框架，用于容纳多个电子构件，该容器框架包括前端、后端、顶壁、以及底壁；

一或多个孔洞，位于该底壁或该顶壁中、邻近该前端的一位置；以及

多个气流通道，将该前端中的多个开口耦接至该一或多个孔洞，使得来自该前端中的该多个开口的气流首先被引导朝向该后端，横越该多个电子构件，然后被引导回到该前端，且接着从该一或多个孔洞离开。

2.如权利要求1所述的壳体，其中该多个气流通道是配置使得来自该后端朝向该一或多个孔洞的气流穿越该多个电子构件。

3.如权利要求1所述的壳体，还包括风扇，具有流体地耦接至该一或多个孔洞的一风扇入口。

4.如权利要求3所述的壳体，其中该风扇位于与该容器框架相交的垂直平面之中。

5.如权利要求4所述的壳体，还包括：

风扇开口，与该容器框架垂直地相邻，该风扇位于该风扇开口之中；以及

挡板，定义通道，该通道用于引导来自该一或多个孔洞的气流进入该风扇的该风扇入口，该挡板位于该风扇开口之中。

6.如权利要求5所述的壳体，其中该挡板位于该风扇开口中，使得通过该风扇的该气流的第一部分源自该一或多个孔洞，且通过该风扇的该气流的第二部分源自该风扇开口。

7.一种容器框架，用于容纳多个电子构件，该容器框架包括：

前端；

后端；

顶壁；

底壁；

一或多个孔洞，位于该底壁或该顶壁中、邻近该前端的一位置；以及

多个气流通道，将该前端中的多个开口耦接至该一或多个孔洞，使得来自该前端中的该多个开口的气流被引导朝向该后端，横越该多个电子构件，然后被引导回到该前端，且接着离开该一或多个孔洞。

8.如权利要求7所述的容器框架，其中该风扇位于与该容器框架相交的垂直平面之中。

9.一种引导气流通过容器框架的方法，其中该容器框架用于容纳多个电子构件，该方法包括：

接收来自该容器框架的前端的多个开口的气流；

引导该气流朝向该容器框架的一后端，且横越多个电子构件；且

引导该气流回到该前端，且接着离开一或多个孔洞，该一或多个孔洞在该容器框架的底壁或顶壁中、邻近该前端的一位置。

10.如权利要求9所述的方法，其中引导该气流回到该前端，且接着离开该一或多个孔洞包括引导该气流横越该多个电子构件。