[发明专利]一种高精度测试膜电极组件厚度的装置及方法在审
申请号: | 202010331812.X | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111397562A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 王天喜;刘亚伟;司永成 | 申请(专利权)人: | 上海亿氢科技有限公司 |
主分类号: | G01B21/08 | 分类号: | G01B21/08 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 杨军 |
地址: | 201401 上海市奉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 高精度 测试 电极 组件 厚度 装置 方法 | ||
1.一种高精度测试膜电极组件厚度的装置,包括上端头(1)、下端头(2)、压力传感器(3)、位移传感器(4)、台面(5)、气缸(6)、导杆(7)、电磁阀(8)、控制电路板(9),其特征在于:所述下端头(2)嵌装于台面(5)中但不与台面(5)接触,所述下端头(2)的上表面与台面(5)的上表面位于同一水平面上,所述下端头(2)的上表面作为与膜电极组件的下接触面,所述下端头(2)下方设置有压力传感器(3),所述下端头(2)的下表面固定在压力传感器(3)上,所述压力传感器(3)固定在底座(10)上,所述下端头(2)上方设置有上端头(1),所述上端头(1)与下端头(2)相对布置,所述压力传感器(3)用于测量上端头(1)与下端头(2)间膜电极组件所承受的压力,所述上端头(1)上连接有位移传感器(4),所述位移传感器(4)的探头与上端头(1)的上表面接触连接,所述位移传感器(4)的探杆通过支架(14)固定在底座(10)上,所述位移传感器(4)用于测量膜电极组件的厚度,所述上端头(1)的上端与导杆(7)相连接,所述导杆(7)另一端与气缸(6)的活塞端相连,所述气缸(6)用于带动上端头(1)上下移动,并通过上端头(1)为膜电极组件施加压力,所述气缸(6)的进气口、排气口分别连接电磁阀(8),所述电磁阀(8)另一端连接大气和压缩空气,所述电磁阀(8)的电路控制端连接控制电路板(9),所述控制电路板(9)分别电连接压力传感器(3)、位移传感器(4)。
2.如权利要求1所述的高精度测试膜电极组件厚度的装置,其特征在于:所述上端头(1)的顶部中间设有球面凹槽(11),所述导杆(7)下端设有球形凸头(12),所述球形凸头(12)与球面凹槽(11)处接触连接,所述导杆(7)左右两侧连接有对称布置的弹簧(13),所述弹簧(13)另一端连接在上端头(1)的上表面边缘。
3.如权利要求2所述的高精度测试膜电极组件厚度的装置,其特征在于:还设置有显示屏,所述显示屏通过线路连接控制电路板(9),所述控制电路板(9)将测量到的压力数据及位移数据通过显示屏显示出来。
4.如权利要求2所述的高精度测试膜电极组件厚度的装置,其特征在于:所述台面(5)底部设置有立柱,所述台面(5)通过立柱固定在底座(10)上。
5.一种如权利要求1至4中任一项所述的高精度测试膜电极组件厚度的装置的测量方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)在测试前,先进行压力校准和位移校准,然后将膜电极组件放置在台面上,移动膜电极组件,使测量点位于上端头与下端头之间;
2)控制电路板发送控制信号,使电磁阀进气口导通,为气缸充气,气缸推动导杆连同上端头向下移动,同时实时监测压力传感器的数据;
3)当压力值逐渐上升至设定值时,控制电磁阀进气口关闭,使上端头与下端头之间压力保持;读取位移传感器的数据,即可计算出膜电极组件的厚度。
6.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述压力校准包括以下步骤:在上端头抬起的情况下,读取压力传感器的数值作为零点数值,之后测试过程中读到的数值减去此零点数值作为压力值。
7.如权利要求5所述的方法,其特征在于,所述位移校准包括以下步骤:在未放置膜电极组件状态下,控制电路板发送控制信号,使电磁阀进气口导通,为气缸充气,气缸推动导杆连同上端头向下移动,同时实时监测压力传感器的数据,当压力数据逐渐上升至设定值时,控制电磁阀进气口关闭,使上端头与下端头之间压力保持,此时读取位移传感器的数值,此数值作为位移零点,之后测试过程中读到的位移数值减去此位移零点数值作为位移值。
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