[发明专利]加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线在审
申请号: | 202010332112.2 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111416207A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 张金平;杨溢;周志鹏 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十四研究所 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q3/30;H01Q13/02;H01Q21/06;H01Q21/00 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 熊敏敏;高娇阳 |
地址: | 210039 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加载 ebg 表面 毫米波 siw 喇叭天线 | ||
1.一种加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,其特征在于,包括依次压合在一起的上EBG层金属板(4)、上EBG层介质基板(1)、上辐射层金属板(5)、辐射层介质基板(2)、下辐射层金属板(6)、下EBG层介质基板(3)和下EBG层金属板(7),以及与上辐射层金属板(5)共面互连的馈电层金属板(8),与下辐射层金属板(6)共面互连的馈电层金属地(9);
上EBG层金属板(4)上分布有金属贴片阵;金属化过孔(10)穿透上EBG层金属板(4)和上EBG层介质基板(1),形成过孔阵列,金属化过孔(10)的中心与对应的金属贴片的中心一致;
下EBG层金属板(7)与上EBG层金属板(4)结构一致,下EBG层介质基板(3)与上EBG层介质基板(1)结构一致;
若干SIW喇叭腔体金属化过孔(11)穿透上辐射层金属板(5)、下辐射层金属板(6)和辐射层介质基板(2),由上辐射层金属板(5)的与馈电层金属板(8)互连的一侧开始,往上辐射层金属板(5)的另一侧逐渐向两外侧对称地张开分布,等效为矩形金属波导。
2.根据权利要求1所述的加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,其特征在于,所述上EBG层介质基板(1)、辐射层介质基板(2)、下EBG层介质基板(3)均选用LTCC板材或PTEE微波板。
3.根据权利要求1所述的加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,其特征在于,所述金属贴片阵由矩形金属贴片组成。
4.根据权利要求3所述的加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,其特征在于,所述矩形金属贴片边长相等。
5.根据权利要求4所述的加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,其特征在于,所述上EBG层金属板(4)被其上刻蚀的矩形横向槽和矩形纵向槽划分为矩形金属贴片阵,槽宽小于0.06个中心工作频率的波长,矩形金属贴片边长为0.08个中心工作频率的波长。
6.根据权利要求1所述的加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,其特征在于,所述SIW喇叭腔体金属化过孔(11)为两列沿中轴线对称分布的金属化过孔。
7.根据权利要求6所述的加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,其特征在于,所述SIW喇叭腔体金属化过孔(11)孔径小于0.1个中心工作频率的波长;两列SIW喇叭腔体金属化过孔(11)孔中心最小间距大于0.2个中心工作频率的波长,且小于0.4个中心工作频率的波长;喇叭开口端两列SIW喇叭腔体金属化过孔(11)中心最大间距小于1个中心工作频率的波长。
8.根据权利要求1所述的加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,其特征在于,所述SIW喇叭腔体金属化过孔(11)的中轴线上分布有一列辐射层纵向金属化过孔(12),穿透上辐射层金属板(5)、下辐射层金属板(6)和辐射层介质基板(2)。
9.根据权利要求8所述的加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,其特征在于,在SIW喇叭腔体金属化过孔(11)的中轴线两侧还分布有一列辐射层横向金属化过孔(13),穿透上辐射层金属板(5)、下辐射层金属板(6)和辐射层介质基板(2);辐射层纵向金属化过孔(12)和辐射层横向金属化过孔(13)相互垂直。
10.根据权利要求9所述的加载EBG表面的毫米波SIW喇叭天线,其特征在于,所述辐射层纵向金属化过孔(12)和辐射层横向金属化过孔(13)的孔径小于0.1个中心工作频率的波长。
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