[发明专利]层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置

说明书

提供一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置，并且所述层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；第一结构，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且围绕所述第二印刷电路板设置；第二结构，设置在所述第二印刷电路板的第二侧上；以及第三结构，设置在所述第一结构和所述第二结构上，并且连接到所述第一结构和所述第二结构中的每个。

本申请要求于2019年12月11日在韩国知识产权局提交的第10-2019-0164684号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本发明构思涉及一种层叠基板结构及包括该层叠基板结构的电子装置。

背景技术

根据由于电子产品的高性能而增加的I/O数量和集成度，在基板中需要高度分层和大尺寸的基板。例如，需要增加用于高性能半导体的倒装芯片球栅阵列(FCBGA)基板的尺寸和层数，因此，可能由于技术难度的增大和良率的降低而发生成本增加的问题。因此，需要一种能够在保持半导体性能的同时降低成本的技术。此外，根据基板的高度分层和大尺寸，基板的翘曲特性和散热特性也已经作为重要特性出现。因此，需要一种能够改善基板的翘曲特性和散热特性的技术。

发明内容

本发明构思的一方面在于提供一种能够应对基板的高度分层和大尺寸的层叠基板结构以及包括该层叠基板结构的电子装置。

本发明构思的另一方面在于提供一种能够降低成本的层叠基板结构以及包括该层叠基板结构的电子装置。

此外，可提供一种能够改善翘曲特性和/或散热特性的层叠基板结构以及包括该层叠基板结构的电子装置。

根据本发明构思的一方面，印刷电路板堆叠在印刷电路板上，以提供层叠基板结构。

根据本发明构思的另一方面，在层叠基板结构中，用作增强构件的第一结构和第二结构设置在每个印刷电路板上，并且用作散热构件的第三结构设置在第一结构和第二结构上，以连接到第一结构和第二结构中的每个。

例如，根据实施例的层叠基板结构包括：第一印刷电路板，具有第一侧和与所述第一侧背对的第二侧；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且具有连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧以及与连接到所述第一印刷电路板的第二侧的第一侧背对的第二侧；第一结构，设置在所述第一印刷电路板的第二侧上，并且围绕所述第二印刷电路板设置；第二结构，设置在所述第二印刷电路板的第二侧上；以及第三结构，设置在所述第一结构和所述第二结构上，并且连接到所述第一结构和所述第二结构中的每个。

例如，根据实施例的电子装置包括：主板；第一印刷电路板，设置在所述主板上；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上；第一结构，围绕所述第二印刷电路板设置并且位于所述第一印刷电路板上；电子组件，设置在所述第二印刷电路板上；第二结构，围绕所述电子组件设置并且位于所述第二印刷电路板上；以及第三结构，设置在所述第一结构和所述第二结构上，并且连接到所述第一结构和所述第二结构。

例如，根据实施例的电子装置包括：第一印刷电路板；第二印刷电路板，设置在所述第一印刷电路板上；电子组件，设置在所述第二印刷电路板上，所述第二印刷电路板设置在所述第一印刷电路板与所述电子组件之间；第一结构，设置在所述第一印刷电路板上，并且围绕所述第二印刷电路板的侧表面；以及第二结构，设置在所述第二印刷电路板上，并且围绕所述电子组件的侧表面。所述第二结构设置在所述电子组件与所述第一结构之间，并且与所述第一结构和所述电子组件间隔开。

附图说明

通过以下结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和其他优点将被更加清楚地理解，在附图中：

图1是示出电子装置系统的示例的示意性框图；