[发明专利]一种去除医疗器械表面氧化层的方法在审
申请号: | 202010332265.7 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111501047A | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
发明(设计)人: | 不公告发明人 | 申请(专利权)人: | 苏州华锐杰新材料科技有限公司 |
主分类号: | C23F4/00 | 分类号: | C23F4/00;C25F1/04 |
代理公司: | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人: | 唐婷婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市阳澄湖镇枪堂村启南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 去除 医疗器械 表面 氧化 方法 | ||
本发明公开了一种去除医疗器械表面氧化层的方法,涉及医疗器械表面处理技术领域,旨在解决结构复杂的器械上的氧化层去除不彻底、若增大喷砂压力易导致器械出现损伤的问题。其技术方案要点是,包括超声波清洗、吹干、烘干、刻蚀、冷却等步骤,刻蚀时将真空腔体气压抽至0.003Pa,将医疗器械放入设备真空腔体中,加热,使得腔体内温度为50‑300℃,通入氩气或氮气,开启电源,对医疗器械施加300‑2000V的负电压,轰击时间为30‑300min。高能粒子在电场作用下,高速运动到产品表面进行轰击,医疗器械表面的氧化层被轰击分解为原子团等形式从基材中剥离出来,且不损伤产品表面,保证产品表面形貌;去除氧化层后,氧化层同样以原子或原子团的形式被清除,不产生废弃物和污染物。
技术领域
本发明涉及医疗器械表面处理的技术领域,尤其是涉及一种去除医疗器械表面氧化层的方法。
背景技术
骨科类手术器械,机加工后表面会残留氧化层,通常采用电抛光的方式进行处理。对于结构简单的一些器械可以清除,但对于结构复杂如锉刀、铰刀等产品,凹槽内部的氧化层很难去除、或去除不彻底,导致器械表面仍然存在一定的残留氧化层。
残留氧化层对医疗器械的后续加工和使用存在较大的风险。若直接使用带有残留氧化层的医疗器械,氧化层易造成患者过敏等不良后果;如果医疗器械需要进行进一步加工,如在医疗器械表面增加保护层,残留氧化层会影响保护层与医疗器械的结合力。如果采用喷砂去除氧化层的方法,对于表面为磨砂面且结构简单的产品,残留氧化层可以去除,但对于表面是亮面或结构复杂的产品,通过喷砂则无法去除残留氧化层,适当增大喷砂时的压力,可以起到一定的清理效果,但器械会出现损伤,因此有待进一步改进。
发明内容
本发明的目的是提供一种去除医疗器械表面氧化层的方法,其具有有效去除氧化层且保持产品表面形貌和外观的效果。
本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:
一种去除医疗器械表面氧化层的方法,包括如下步骤,
超声波清洗:将医疗器械放入超声波清洗液中进行清洗,电流3A,震洗5min;
吹干:通入氮气,压力为0.4Mpa,纯度为99.9%,将医疗器械表面的清洗液吹干;
刻蚀:将设备真空腔体气压抽至0.003Pa,将医疗器械放入设备真空腔体中,加热,使得腔体内温度为50-300℃,通入氩气或氮气,开启电源,对医疗器械施加300-2000V的负电压,轰击时间为30-300min,从而去除医疗器械表面的氧化层;
冷却:降温到50℃,从设备真空腔体中取出产品。
本发明进一步设置为:所述氩气或氮气的气流量为30-100sccm。
本发明进一步设置为:所述超声波清洗液为无水乙醇。
本发明进一步设置为:吹干后、刻蚀前还包括如下步骤,
烘干:将医疗器械放置在烘箱中进行烘干,温度为50-70℃,时间为5-10min。
本发明进一步设置为:所述设备真空腔体内设置有圆筒,所述圆筒的直径为100-1000mm。
综上所述,本发明的有益技术效果为:
采用电子束和高偏压进行等离子体刻蚀,高能粒子在电场作用下,高速运动到产品表面,对于复杂结构的医疗器械的凹槽同样可以进行轰击,医疗器械表面的氧化层被轰击分解为原子团等形式从基材中剥离出来,同时不会损伤产品的表面,保证产品的表面形貌,从而去除医疗器械表面的氧化层;去除氧化层后,氧化层同样以原子或原子团的形式被清除,清除后不产生任何废弃物和污染物。
附图说明
图1是本发明实施例的圆筒结构示意图。
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