[发明专利]一种环氧树脂封装胶及其制备方法和应用

说明书

本发明公开了一种环氧树脂封装胶，包括A组分和B组分；所述A组分包括如下组分：环氧树脂、抗氧剂、促进剂A、填料和改性层状硅酸盐；所述B组分包括如下组分：酸酐、促进剂B和偶联剂；优选所述A组分和B组分的质量之比为1：(0.2‑1.2)。本发明的环氧树脂封装胶具有耐高温高湿的优良特性，并保留了良好的机械性能，可作为LED封装胶。

技术领域

本发明涉及一种环氧树脂封装胶及其制备方法，及应用该环氧树脂封装胶的封装方法，属于LED封装材料领域。

背景技术

LED作为新型光源，较传统方式而言，有低能耗低污染的优点，发展前景较好。

目前，LED主要是用环氧树脂进行封装，LED封装后树脂外壳的作用主要有：保护芯片不受外界侵蚀。环氧树脂具有良好的综合力学性能、粘接强度高、粘接面广、收缩率低、稳定性能好、优异的电绝缘性能和良好的加工性能，广泛应用于LED封装材料领域。然而，由于环氧树脂的粘度普遍较大，交联密度高，故存在内应力大、耐疲劳性、耐热性、耐湿性较差等缺点，很大程度上制约了环氧树脂在结构材料方面的应用。因此，加强环氧树脂封装材料的设计与开发，提高环氧树脂的耐湿热性能，具有一定的经济和社会意义。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术存在的问题，提供一种环氧树脂封装胶及其制备方法，本发明的环氧树脂封装胶具有耐高温高湿的优良特性，并具有较好的机械性能，可作为LED封装胶。

根据本发明的一个方面，提供了一种环氧树脂封装胶，包括A组分和B组分；所述A组分包括如下组分：环氧树脂、抗氧剂、促进剂A、填料和改性层状硅酸盐；所述B组分包括如下组分：酸酐、促进剂B和偶联剂。

根据本发明的优选实施方式，所述A组分和B组分的质量之比为1：

(0.2-1.2)，例如可以为1:0.3、1:0.4、1:0.5、1:0.6、1:0.7、1:0.8、1:0.9、1:1.0、1:1.1、以及他们之间的任意值，优选为1：(0.4-1.0)，更优选为1：(0.5-0.7)。

本发明人在研究中发现，在环氧树脂封装胶中加入一定量的层状硅酸盐，能达到隔水耐湿的性能，具体实验中发现：微观结构为片状的层状硅酸盐填料，在吸水率测试中与普通填料相比有着更低的吸水率。

根据本发明的优选实施方式，所述层状硅酸盐包括叶腊土、沸石粉、凹凸棒土、滑石粉、云母、高岭土、皂土、蛇纹石粉、绿泥石粉和蒙脱土中的一种或多种。

根据本发明的优选实施方式，所述层状硅酸盐包括滑间皂土、锂皂土、锌皂土、斯皂土、贝得土、钠脱土、锂蒙脱土、铜蒙脱土和铬蒙脱土中的一种或多种。

根据本发明的优选实施方式，所述改性层状硅酸盐通过包含如下步骤的方法制备：

1)利用有机插层剂对层状硅酸盐进行插层处理，得到插层产物；

2)利用环氧树脂对所述插层产物进行改性处理，得到改性层状硅酸盐。

根据本发明的优选实施方式，所述步骤1)包括：对包含层状硅酸盐和有机插层剂的溶液进行超声处理，然后对超声产物进行烘干处理，得到插层产物。

根据本发明的优选实施方式，所述层状硅酸盐和有机插层剂的质量比为100：(0.01-5)，例如可为100:0.5、100:1、100:1.5、100:2、100:2.5、100:3、100:3.5、100:4和100:4.5以及他们之间的任意值。

根据本发明的优选实施方式，所述包含层状硅酸盐和有机插层剂的溶液可根据本领域技术人员的经验进行配制，例如将层状硅酸盐、有机插层剂和水混合，搅拌均匀，即得。

根据本发明的优选实施方式，在配制溶液时，水的用量可根据具体情况掌握，例如层状硅酸盐、有机插层剂和水的质量比为100：(0.01-5)：(150-250)。