[发明专利]集成电路电流探测装置以及方法有效
申请号: | 202010335015.9 | 申请日: | 2020-04-24 |
公开(公告)号: | CN111426869B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
发明(设计)人: | 刘永丽;廖振伟;张涛 | 申请(专利权)人: | 西安紫光国芯半导体有限公司 |
主分类号: | G01R19/00 | 分类号: | G01R19/00;G01R15/20;G01R31/28 |
代理公司: | 北京众达德权知识产权代理有限公司 11570 | 代理人: | 何蓉 |
地址: | 710075 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 集成电路 电流 探测 装置 以及 方法 | ||
1.一种集成电路电流探测装置,其特征在于,包括:测试导线、检测电路以及第一测试焊盘;
所述测试导线连接在前端电路和后端电路之间;
所述检测电路用于检测流过所述测试导线的电流,并将流过所述测试导线的电流转换为电压;所述检测电路为非接触式检测电路;
所述检测电路包括磁性器件和霍尔器件;
所述磁性器件用于根据流过所述测试导线的电流产生感应磁场;
所述霍尔器件用于根据所述感应磁场生成采样电压;
所述第一测试焊盘用于连接所述检测电路的输出端,通过探测所述第一测试焊盘上的电压,来获得流过待测节点的电流;
其中,所述测试导线、所述检测电路设置在所述集成电路的电流检测层;
所述前端电路和所述后端电路之间还连接有工作导线,所述集成电路电流探测装置还包括切换电路;
所述切换电路用于在集成电路正常工作时使所述前端电路和所述后端电路仅通过所述工作导线连接,在对所述集成电路进行测试时使所述前端电路和所述后端电路仅通过所述测试导线连接。
2.根据权利要求1所述的集成电路电流探测装置,其特征在于,所述磁性器件为在电流检测层注入磁性材料形成的具有缺口的环形器件,所述测试导线垂直穿过所述环形器件的圆心;
所述霍尔器件为在所述缺口处注入具有霍尔效应的材料形成的霍尔片。
3.根据权利要求2所述的集成电路电流探测装置,其特征在于,所述测试导线的表面设置有绝缘层。
4.根据权利要求1所述的集成电路电流探测装置,其特征在于,所述检测电路还包括电压放大电路;
所述电压放大电路用于对所述采样电压进行放大处理。
5.根据权利要求4所述的集成电路电流探测装置,其特征在于,所述电压放大电路包括第一电阻、第二电阻、第三电阻、第四电阻以及运算放大器;
所述第一电阻的一端和所述第二电阻的一端连接所述霍尔器件,所述第一电阻的另一端连接所述第三电阻的一端和所述运算放大器的第一输入端,所述第二电阻的另一端连接所述第四电阻的一端和所述运算放大器的第二输入端;
所述第三电阻的另一端连接所述运算放大器的输出端并作为所述检测电路的输出端,所述第四电阻的另一端接地。
6.根据权利要求1所述的集成电路电流探测装置,其特征在于,还包括与所述测试导线连接的第二测试焊盘。
7.根据权利要求6所述的集成电路电流探测装置,其特征在于,所述第一测试焊盘和所述第二测试焊盘设置在晶圆顶层。
8.根据权利要求1-7任一项所述的集成电路电流探测装置,其特征在于,所述切换电路包括第一开关电路,所述测试导线和所述工作导线通过所述第一开关电路连接所述前端电路;
所述第一开关电路的输入端连接所述前端电路,所述第一开关电路的第一输出端通过所述工作导线连接所述后端电路,所述第一开关电路的第二输出端通过所述测试导线连接所述后端电路,所述第一开关电路的控制端用于接收第一控制信号,所述第一控制信号在所述集成电路正常工作时控制所述第一开关电路的输入端与所述第一开关电路的第一输出端连接,在对所述集成电路进行测试时控制所述第一开关电路的输入端与所述第一开关电路的第二输出端连接。
9.根据权利要求1-7任一项所述的集成电路电流探测装置,其特征在于,所述切换电路包括第二开关电路,所述测试导线和所述工作导线通过所述第二开关电路连接所述后端电路;
所述第二开关电路的输出端连接所述后端电路,所述第二开关电路的第一输入端通过所述工作导线连接所述前端电路,所述第二开关电路的第二输入端通过所述测试导线连接所述前端电路,所述第二开关电路的控制端用于接收第二控制信号,所述第二控制信号在所述集成电路正常工作时控制所述第二开关电路的第一输入端与所述第二开关电路的输出端连接,在对所述集成电路进行测试时控制所述第二开关电路的第二输入端与所述第二开关电路的输出端连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安紫光国芯半导体有限公司,未经西安紫光国芯半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010335015.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。