[发明专利]一种具有可见光区LSPR吸收的WO3-x 有效
申请号: | 202010338189.0 | 申请日: | 2020-04-26 |
公开(公告)号: | CN111495355B | 公开(公告)日: | 2022-12-06 |
发明(设计)人: | 唐海宾;汤自惠;王秀娟 | 申请(专利权)人: | 中国科学院合肥物质科学研究院 |
主分类号: | B01J23/30 | 分类号: | B01J23/30;C02F1/30;C02F101/38 |
代理公司: | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人: | 胡亚云 |
地址: | 230031 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 可见光 lspr 吸收 wo base sub | ||
本发明公开了一种具有可见光区LSPR吸收的WO3‑x纳米片光催化剂及制备方法和应用。以钨粉、过氧化氢和异丙醇为原料,采用溶剂热法制备纳米氧化钨水合物,然后经过高温还原得到WO3‑x纳米片光催化剂,实现了WO3‑x在可见光区的LSPR吸收及调控,吸收峰波长小于520nm。制备步骤包括:S1、将钨粉和过氧化氢水溶液混合反应后加入异丙醇,在高压釜中升温至150‑170℃反应,得到纳米氧化钨水合物;S2、将纳米氧化钨水合物置于还原气氛中进行热处理得到具有可见光区LSPR吸收的WO3‑x纳米片光催化剂。所得催化剂在整个可见光区都具有强的LSPR吸收,等离激元激发产生的热电荷能够直接催化降解有机物,对甲基橙的催化降解率可达到93%。
技术领域
本发明涉及纳米半导体催化材料技术领域,尤其涉及一种具有可见光区局域表面等离激元共振(LSPR)吸收的WO3-x纳米片光催化剂及制备方法和应用。
背景技术
在外界光激发下,金属纳米粒子中的自由电子发生集体震荡,产生局域表面等离激元共振(LSPR),这些自由电子的集体振荡导致增强的光学吸收和散射,以及近场增强。LSPR具有广泛的应用,例如,太阳能分解水、太阳能电池和表面增强光谱(如荧光光谱和拉曼光谱)等。对于贵金属纳米晶体,其LSPR位于可见光区,可充分利用太阳光的能量,但其储量低,价格昂贵,不利于大规模应用,而且等离激元产生的热电子寿命短,转移效率低。因此,近年来,半导体LSPR材料被广泛研究和报道。特别地,金属氧化物半导体纳米材料储量大、成本低且显示出良好的光电化学性能。通过在半导体中引入自由电荷,并控制其浓度,可实现红外区宽光谱范围内的LSPR吸收。
其中,WO3是一种由钙钛矿组成的过渡金属氧化物,其晶格可以承受相当数量氧的减少,并影响其电子能带结构,从而改变其光吸收特性,显示出强而可调的LSPR。具有表面等离激元性能的WO3-x纳米结构材料有着广泛的应用,例如,析氢电催化剂、太阳能光解水、气体传感器和电致变色器件等。但是,目前报道的WO3-x纳米结构的LSPR吸收峰大都在近红外或者红外区(大于700 nm),不能高效地利用太阳能(近50%能量分布在可见光区)。实现可见光区LSPR 吸收,特别是LSPR吸收峰小于700纳米的WO3-x纳米结构仍然是一个挑战。例如,Manthiram K等制备的WO2.83的LPSR吸收峰在900nm左右处,(Manthiram K,AlivisatosA P.,Journal of the American Chemical Society(美国化学学会会刊), 2012,134(9):3995-3998)。为了提高WO3光催化性能,赵喆等(中国专利,专利申请号:CN201510222857.2)以介孔二氧化硅分子筛KIT-6作为硬模板,以硅钨酸或磷钨酸水合物作为三氧化钨前驱体,通过在空气中焙烧得到负载三氧化钨的介孔二氧化硅分子筛KIT-6,再以高纯H2作为还原剂煅烧得具有氧空位、负载三氧化钨的介孔二氧化硅分子筛KIT-6,最后用质量百分比浓度为10%的氢氟酸水溶液除去介孔二氧化硅分子筛KIT-6,得到具有氧空位的介孔WO3-x。然而,所得的WO3-x材料在很宽的范围内具有光吸收,其吸收峰位于近红外区间 (大于700nm),不能在可见光区产生强而窄的LSPR吸收带。此外,该制备策略步骤多,要用到介孔二氧化硅分子筛和危害性很大的氢氟酸等原材料,无法实现简便、低成本、绿色合成。
综上所述,目前仍未实现强而窄的LSPR吸收,且吸收峰位于可见光区的 WO3-x材料,尤其是LSPR吸收峰小于700nm的WO3-x催化材料。
发明内容
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院合肥物质科学研究院,未经中国科学院合肥物质科学研究院许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202010338189.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。