[发明专利]具有安全特征的半导体装置

权利要求书

1.一种芯片，其特征在于，包括：

金属层；

第一锯弓线的一部分；以及

第二锯弓线的一部分，其中所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分分别对应于处于经过切割状态的所述第一锯弓线和所述第二锯弓线，并且其中所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分处于不同层上，所述金属层布置在所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分中的至少一个部分上方，以隐藏处于所述经过切割状态的所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分中的至少一个部分。

2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，当处于未经切割状态时，所述第一锯弓线和所述第二锯弓线耦合到另一个芯片。

3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，另外包括：

支持电路，所述支持电路耦合到所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分。

4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，

当所述第一锯弓线处于所述未经切割状态时，所述第一锯弓线的所述部分被配置成将第一信号从所述支持电路承载到所述另一个芯片；并且

当所述第二锯弓线处于所述未经切割状态时，所述第二锯弓线的所述部分被配置成将第二信号从所述另一个芯片承载到所述支持电路。

5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，所述支持电路被配置成基于所述第二信号确定所述芯片或所述另一个芯片中的至少一个芯片的状态，或者基于所述第二信号禁用所述芯片的预定操作模式。

6.根据权利要求5所述的芯片，其特征在于，所述预定操作模式是有待在晶圆的工厂测试期间执行的测试模式。

7.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，当处于所述未经切割状态时，所述第一锯弓线和所述第二锯弓线以预定图案布置在所述芯片和所述另一个芯片的输入/输出之间。

8.根据权利要求7所述的芯片，其特征在于，当处于所述未经切割状态时，所述第一锯弓线和所述第二锯弓线被配置成以所述预定图案在不同方向上延伸，或者所述第一锯弓线和第二锯弓线彼此交叉。

9.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，另外包括：

处于经过切割状态的接地线的一部分，

其中所述接地线的所述部分被配置成当所述接地线处于未经切割状态时耦合到另一个芯片。

10.一种芯片，其特征在于，包括：

电路；

第一锯弓线的一部分，所述第一锯弓线的所述部分耦合到所述电路；以及

第二锯弓线的一部分，所述第二锯弓线的所述部分耦合到所述电路，其中所述第一锯弓线的所述部分和所述第二锯弓线的所述部分分别对应于处于经过切割状态的所述第一锯弓线和所述第二锯弓线，并且其中所述电路被配置成当处于未经切割状态时基于所述第一锯弓线和所述第二锯弓线中的至少一个锯弓线上承载的信号生成用于禁用所述芯片的预定操作模式的信号。