[发明专利]一种铣刀在审

专利信息
申请号: 202010339220.2 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN111390258A 公开(公告)日: 2020-07-10
发明(设计)人: 曾招景;刘洋;张弘巍 申请(专利权)人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
主分类号: B23C5/10 分类号: B23C5/10
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬;潘登
地址: 518116 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 铣刀
【说明书】:

发明公开了一种铣刀,涉及印制电路板加工技术领域。该铣刀包括刀柄、刀体及刀头,刀体上设有若干条螺旋状凹槽,相邻的两个凹槽之间形成螺旋状凸脊,每个凸脊的顶部设置为切削刃,使用该铣刀进行印制电路板加工时,能够通过刀体处的切削刃加工板材表面,实现板材的切削加工。此外,刀体上设置有分屑螺旋槽,分屑螺旋槽在切削刃上形成若干分屑槽,沿刀体的长度方向,分屑螺旋槽的至少一端与其靠近的切削刃的端部间隔设置,避免刀体前端和/或后端的切削刃在分屑槽加工过程中被切除,进而保证了前端和/或后端切削刃的完整性,从而在下钻过程中抑制板边毛刺等问题发生,保证铣刀切削后板材的加工品质。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工技术领域,尤其涉及一种铣刀。

背景技术

随着印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)行业的高速发展,印制电路板的加工质量问题越来越受到重视。目前通常使用常规的菱齿型、断屑型铣刀来进行印制电路板的外形加工,如图1-2所示,铣刀主要由刀柄1'、刀体2'和刀头3'组成,通过设置在刀体2'上的切削刃22'来进行工件的切削加工,并通过切削刃22'上设置的分屑槽4'来进行切屑的排出。然而在实际制造中,为保证良好的排屑性能,通常整个刀体2'都设置有分屑槽4',但该分屑槽4'的制造却易损坏刀体2'上的切削刃22',导致通过该铣刀加工出来的印制电路板表面易出现下刀点披锋毛刺以及板边毛刺等问题。

因此,如何对现有的铣刀进行改进,使其克服上述问题是本领域技术人员亟待解决的一个问题。

发明内容

本发明的目的在于提出一种铣刀,使用该铣刀既保证了刀头的完整性及其切削性能,同时使用该铣刀进行外形加工能够避免出现板边毛刺等问题,提高加工品质。

为达此目的,本发明采用以下技术方案:

一种铣刀,包括依次连接的刀柄、刀体及刀头,所述刀体上设有若干条螺旋状凹槽,相邻的两个所述凹槽之间形成螺旋状凸脊,每个所述凸脊的顶部设置为切削刃;

所述刀体上设置有分屑螺旋槽,所述分屑螺旋槽在所述切削刃上形成若干分屑槽,沿所述刀体的长度方向,所述分屑螺旋槽的至少一端与其靠近的所述切削刃的端部间隔设置。

可选地,沿所述刀体的长度方向,所述分屑螺旋槽与所述切削刃靠近所述刀头的一端间隔第一距离。

可选地,沿所述刀体的长度方向,所述分屑螺旋槽与所述切削刃靠近所述刀柄的一端间隔第二距离。

可选地,所述分屑螺旋槽的长度占所述刀体总长的比值为30%-90%;

所述第一距离占所述刀体总长的比值为10%-50%;

所述第二距离占所述刀体总长的比值为0%-60%。

可选地,至少有一条所述切削刃延伸至所述刀头的尖端形成磨尖,所述磨尖的内侧不低于所述凹槽的底部。

可选地,所述磨尖的磨尖夹角α为0°-10°。

可选地,所述凹槽的螺旋角β为10°-45°;

所述分屑螺旋槽的螺旋角γ为20°-89°。

可选地,所述分屑螺旋槽的旋向与所述凹槽的旋向相反,且所述分屑螺旋槽的底部不低于所述凹槽的底部。

可选地,所述凹槽与所述分屑螺旋槽均以所述刀体轴线为中心均匀分布。

可选地,所述凹槽底部设置有一平整段,所述平整段上各点到所述铣刀心的距离相等。

本发明的有益效果为:

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