[发明专利]高速传输光模块电路板结构及其制造方法、防串扰方法

权利要求书

1.一种高速传输光模块电路板结构，其特征在于，包括：

多层电路叠合体(1),包括以隔离层分隔的传输信号层(10)、控制信号层(30)、电源信号层(60)与整合线路层(80)，各信号层之间皆以至少一所述隔离层(20,40,70)间隔，所述隔离层(20,40,70)包括接地面结构，所述传输信号层(10)包括多个成对的第一差分信号线(11)以及多个成对的第二差分信号线的第一段(12)，所述整合线路层(80)区分为高速传输区(81)与低速传输区(82)，所述整合线路层(80)包括位于高速传输区(81)的所述第二差分信号线的第二段(83)以及位于低速传输区(82)的电源线连接段(84)、控制线连接段(85)与接地散热岛(86);

第一排接触指(91),设置在所述传输信号层(10)的插拔侧(1A),所述第一差分信号线(11)连接至对应脚位的第一排接触指(91);

第二排接触指(92),对应于所述第一排接触指(91)并设置在所述整合线路层(80)的插拔侧(1A),所述第二差分信号线的第二段(83)连接至对应高速传输脚位的第二排接触指(92);

长接导通孔(93),穿过所述控制信号层(30)、所述电源信号层(60)与所述隔离层(20,40,70)并电连接所述第二差分信号线的第一段(12)与第二段(83);

短接导通孔(94),电连接所述第二排接触指(92)在高速传输脚位之外的其它部分脚位至对应的所述控制信号层(30)、所述电源信号层(60)，所述短接导通孔(94)至对应连接的所述第二排接触指(92)的距离小于所述长接导通孔(93)至对应连接的所述第二排接触指(92)的距离;

其中，在朝向板面的观测方向上，所述第二差分信号线的第二段(83)往器件区的延伸是与所述第一差分信号线(11)错位，使得所述长接导通孔(93)规则分配在所述第一差分信号线(11)之间的间隙或侧边;

并且，所述传输信号层(10)还包括多个第一防串扰护柱(13)与多个第二防串扰护柱(14)，所述第一防串扰护柱(13)顺着线路延伸方向成行排列在成对相邻所述第一差分信号线(11)之间的间隙或侧边，所述第二防串扰护柱(14)顺着线路延伸方向成行排列在所述第一差分信号线(11)与所述第二差分信号线的第一段(12)之间的间隙或侧边;所述整合线路层(80)还包括多个第三防串扰护柱(87)，顺着线路延伸方向成行排列在所述第二差分信号线的第二段(83)的间隙或侧边，所述第一防串扰护柱(13)、第二防串扰护柱(14)与第三防串扰护柱(87)皆个别外突地结合到相邻隔离层(20,70)中的接地面(21,71)上。

2.根据权利要求1所述的高速传输光模块电路板结构，其特征在于，所述第一差分信号线(11)与对应第一排接触指(91)的连接处或者/以及所述第二差分信号线的第二段(83)与对应第二排接触指(92)的连接处形成对称收敛的斜边。

3.根据权利要求2所述的高速传输光模块电路板结构，其特征在于，所述斜边具有成对的凹陷弯曲(15)。

4.根据权利要求1所述的高速传输光模块电路板结构，其特征在于，所述接地散热岛(86)上具有反向对应光通讯芯片的无焊罩外露开口(88)。

5.根据权利要求4所述的高速传输光模块电路板结构，其特征在于，所述传输信号层(10)设置有多个导热通孔(16)，热耦合至所述接地散热岛(86);或者/以及，所述多层电路叠合体(1)具有两侧定位槽孔(1B)，所述整合线路层(80)的所述高速传输区(81)位于所述高速传输光模块电路板结构的插接侧与所述两侧定位槽孔(1B)的连接线之间。

6.根据权利要求1所述的高速传输光模块电路板结构，其特征在于，所述器件区包括光通讯芯片安装区(10A)、微控制芯片安装区(82A)、功率MOS管安装区(82B)、电源芯片安装区(82C)，所述光通讯芯片安装区(10A)位于所述传输信号层(10)中，所述微控制芯片安装区(82A)、所述功率MOS管安装区(82B)与所述电源芯片安装区(82C)位于所述整合线路层(80)的所述低速传输区(82)中。