[发明专利]一种变压器线圈半匝结构及其绕制方法在审

专利信息
申请号: 202010340199.8 申请日: 2020-04-26
公开(公告)号: CN111430133A 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 文朝宽;张光宇;赵岩;汪维民 申请(专利权)人: 合肥环信科技发展有限公司
主分类号: H01F27/30 分类号: H01F27/30;H01F27/28;H01F41/061;H01F41/074
代理公司: 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 代理人: 王林
地址: 230000 安徽省合肥市新站*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 变压器 线圈 结构 及其 方法
【权利要求书】:

1.一种变压器线圈半匝结构,其特征在于:包括半匝线圈,所述半匝线圈单次穿过变压器磁芯/铁芯上的其中一个窗口,通过所述半匝线圈实现0.5匝的线圈特性,变压器磁芯/铁芯具有两个窗口。

2.根据权利要求1所述的一种变压器线圈半匝结构,其特征在于:所述变压器为平板变压器或平面变压器。

3.根据权利要求1所述的一种变压器线圈半匝结构,其特征在于:所述磁芯/铁芯为PQ型或E型。

4.根据权利要求1所述的一种变压器线圈半匝结构,其特征在于:所述半匝结构还包括至少一个整匝线圈,所述整匝线圈单次同时穿过变压器磁芯上的两个窗口,通过所述整匝线圈实现1匝的线圈特性,所述半匝线圈与所述整匝线圈串联。

5.根据权利要求4所述的一种变压器线圈半匝结构,其特征在于:所述半匝线圈与所述整匝线圈均为平板型导电材料制成。

6.根据权利要求5所述的一种变压器线圈半匝结构,其特征在于:所述导电材料为平面铜板、扁平漆包线、铜皮、PCB铜箔中任一种。

7.根据权利要求6所述的一种变压器线圈半匝结构,其特征在于:所述半匝线圈与所述整匝线圈均以PCB铜箔导线形式设置在单层PCB的走线层内或者多层PCB中各走线层内,多层PCB中各走线层内的PCB铜箔并联构成所述半匝线圈与所述整匝线圈。

8.根据权利要求6所述的一种变压器线圈半匝结构,其特征在于:所述半匝线圈与所述整匝线圈均为多层平面铜板,多层所述平面铜板并联。

9.根据权利要求4所述的一种变压器线圈半匝结构,其特征在于:变压器初级线圈与次级线圈中所述整匝线圈、所述半匝线圈的数量均根据变压器的变压比设置。

10.一种变压器线圈半匝结构的绕制方法,其特征在于,利用该方法绕制如权利要求1~9任一项所述的变压器线圈半匝结构,包括以下步骤:

S1:绕制半匝线圈

将一个线圈单次穿过两个窗口的变压器磁芯上的其中一个窗口,形成半匝线圈;

S2:绕制整匝线圈

将另一个线圈单次同时穿过变压器磁芯上的两个窗口,形成整匝线圈;

S3:连成半匝结构

将一个半匝线圈与多个整匝线圈按照变压器变压比设置依次串联,形成半匝结构。

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